Staktek公司使用Flotherm熱仿真軟件優(yōu)化存儲器STACK設(shè)計

在JEDEC靜態(tài)空氣環(huán)境中的存儲器Stack模型

世界領(lǐng)先的高密度存儲器Stack設(shè)計解決方案供應(yīng)商—Staktek使用Flotherm熱仿真軟件來確保采用革新技術(shù)的產(chǎn)品滿足熱方面的要求。 Staktek 的產(chǎn)品是在與下層封裝元件相同的物理位置上將存儲器以二倍，三倍或四倍的層層疊加，因此其熱性能分析是設(shè)計這種產(chǎn)品的關(guān)鍵，設(shè)計這一產(chǎn)品最重要的挑戰(zhàn)之一是確保Stack的封裝具有相當(dāng)好的熱性能。舉一個典型的例子，Staktek公司的工程師們最近檢測一個新的設(shè)計方法，這種方法可以降低存儲器Stack的高度。 “我們使用Flotherm軟件對這種新設(shè)計進行建模來獲得堆棧中器件的結(jié)溫，” Staktek 公司的產(chǎn)品開發(fā)工程師Mark Wolfe 說，“使用Flotherm模型我們預(yù)測到疊放的存儲器的下部剖面工作時顯示的溫度比我們的標(biāo)準產(chǎn)品溫度高。于是，我們用Flotherm軟件評估了幾種方法來改善存儲器Stack下部剖面的熱性能。我們發(fā)現(xiàn)通過對Stack做很小的改動，產(chǎn)品的熱性能就能夠符合我們的基準設(shè)計。”

Wolfe認為在過去幾年里熱分析已成為該公司一項越來越具挑戰(zhàn)性的工作。 “過去，Staktek主要是圍繞TSOP封裝設(shè)計存儲器Stack解決方案。TSOP封裝的幾何構(gòu)造是標(biāo)準化的，因此Staktek不必擔(dān)心封裝的多變性。但近來，存儲器制造商們已改用BGA封裝。目前，我們工作中遇到的BGA封裝其尺寸，焊球樣式和封裝材料在很大范圍內(nèi)各不相同，相應(yīng)地，其熱性能也會發(fā)生變化。對所有的封裝結(jié)構(gòu)采用實驗方法進行熱分析將會消耗大量的時間而且十分昂貴。使用Flotherm我們能夠快速建立存儲器Stack模型，精確仿真其熱性能然后快速地評估任何對于改善熱性能所必要的設(shè)計改動。Flotherm的一個顯著優(yōu)勢是我們的客戶也使用Flotherm軟件，因此他們對軟件很熟悉并能夠?qū)⑽覀冊O(shè)計的熱模型直接用于他們的系統(tǒng)級熱仿真。”

另一個最近的例子是，Staktek公司要評估應(yīng)用于他們產(chǎn)品中的散熱片的材料改變時對該產(chǎn)品的熱性能的影響。他們想要通過使用低密度散熱片制造出一種輕型的存儲器Stack，但是，他們擔(dān)心這一改變所伴隨的散熱問題，從而增加散熱方面的成本。 Flotherm軟件使得Staktek能夠確定這種輕型產(chǎn)品的設(shè)計伴隨而來的散熱問題。Wolfe說：“我們的分析結(jié)果顯示結(jié)溫升高并不像我們所預(yù)計的那么多。因此Flotherm軟件為我們提供了做出最終決定所必需的分析信息。”
 

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