最新版的Simcenter FLOTHERM XT 2020.1 – 以CAD為中心環境的電子散熱仿真軟件，Simcenter Flotherm的兄弟產品，剛剛發布了。讓我們看看創建電子產品熱學的數字雙胞胎，并借此推動生產力進步和流程優化的新功能。
加速封裝的熱學建模 - Simcenter Flotherm Package Creator加入ChipArray?
在上個版本（Simcenter Flotherm XT 2019.3）中，引入了Simcenter Flotherm Package Creator，可以快速且向導式的方式生成干凈的、基于CAD幾何的芯片封裝模型，由此加速熱仿真建模。在Simcenter Flotherm Package Creator中，現在添加了BGA封裝族中的ChipArray?封裝類型。這允許工程師快速創建ChipArray?類型的詳細封裝模型，并集成進入三維電子封裝模型。
在Simcenter Flotherm Package Creator中創建ChipArray類型封裝
如需要更多的Simcenter Flotherm Package Creator信息，請查閱說明文檔或者觀看我們最近錄制的網絡研討會，了解在不同設計階段合適的建模方法，以及演示的工作流程。
從EXCEL導入多核芯片的熱源數據
作為對用戶反饋的回應，我們在Simcenter Flotherm Package Creator中創造了一種更快的創建電子封裝模型中多核芯片熱源并指定發熱功率的方法。用戶現在可以在創建封裝的過程中，直接從EXCEL中導入熱源信息，包括位置、尺寸和發熱功率。
在Simcenter Flotherm XT 2020.1中利用EXCEL導入熱源信息
瞬態電子散熱仿真 – 簡化熱穩態控制
從智能手機、平板電腦等現代電子設備到電動汽車的功率電子設備，瞬態熱建模越來越多的被采用，更好的創建真實使用場景的模型，并從設備可靠性的角度來評估控制策略。
執行完全的三維瞬態熱分析需要大量計算資源，并且考慮到快節奏的電子產品開發進度，仿真很長時間的項目非常有限。因此，提供簡化和加速仿真設定、運行、停止以及重啟多個瞬態仿真算例的選項是非常有競爭力的。
Simcenter Flotherm XT 2020.1包含簡化的熱穩態控制瞬態建模，從以下兩個方面提供了幫助：
1.設定使瞬態仿真停止的目標：
目標可被設定為部件溫度、表面溫度、結的溫度，或者其他物理量。基于達到或者超過某個溫度的目標而停止仿真計算，僅需要在Solution Control頁面中設定這個標準。
Simcenter Flotherm XT中到達目標值則計算停止
2.在參數研究中使用計算停止的目標，運行多個瞬態仿真案例
依據目標停止計算的功能可更高效的安排多個瞬態分析的參數優化。更實用的是，在Simcenter Flotherm XT 2020.1中，這個功能允許用戶連續性的運行算例，之前停止的案例的末時刻可以作為新案例的起點，并使用不同的停止計算的目標控制邏輯。
考慮一個很簡單的情況：如果想運行某個算例，到達某個溫度時計算停止，之后重啟這個算例并使用其他的停止計算的目標，例如通過部件的功率設置或者風扇使得設備冷卻到較低溫度。你可以很簡單的完成這件事。下圖的參數研究進行了說明：
到達目標值則計算停止的瞬態算例的參數研究
上述非常簡單的參數研究，分割為初始算例和后續的三個場景：
溫度超標則供電停止并啟動風扇
溫度下降足夠多后重啟供電并風扇停止
供電停止并啟動風扇
EDA數據集成 - Simcenter Flotherm XT EDA bridge保存和讀取功能以及庫功能的增強
Simcenter Flotherm XT EDA bridge針對包括部件布局和走線的PCB建模，或者導入的PCB電氣設計數據，都可以保存為*.edabridge文件。在傳遞或者導入過程中，會被彈出提示保存工作進度的信息。
另外，如果項目中包含從EDA Bridge傳遞的PCB數據，并有用戶本地數據庫的部件，在項目轉移給新用戶的時候，如果新用戶的數據庫中沒有此部件，新用戶會被提醒將部件添加進自己的數據庫。
下載Simcenter Flotherm XT 2020.1和其他資源
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