一：課程背景
1、電子設備熱設計的需求與日俱增，隨著電子產品熱流密度的增加，溫度控制不當成為現代電子產品失效的主要原因。
2、產品熱設計在整機中所占據的成本比重迅速增加，熱設計逐漸成長為產品核心競爭力因素之一。
3、產品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學習科學的電子設備熱設計及熱分析方法，對于快速設計研發低成本、高可靠性的產品具有關鍵實用價值。
4、熱設計作為新興學科，人才缺口大，職業前景光明。
二：課程收益
1、 技術層面深度理解熱設計行業現狀和發展前景
2、 電子產品熱設計方案開發流程
3、 電子設備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性
4、 電子設備的自然冷卻，強迫風冷及液冷設計
5、 常見熱設計物料（散熱器、導熱界面材料、風扇等）的選型和優化設計
6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應用
7、 電子設備熱性能評價及改進方法
8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設計中起到的作用
9、 電子設備熱設計工程應用實例
10、 散熱設計在產品節約成本方面的體現
11、 結識行業內熱設計工程師，拓寬熱設計技術視野
三：課程優勢
中國熱設計網專注電子產品熱設計十年，已在線上線下舉辦熱設計培訓數十場，課程內容千錘百煉，講師經驗極致豐富。熱設計網有數千人的技術交流群，數萬注冊會員的技術論壇。線下熱設計培訓每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，憑本次報名表，永久免費復聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓。
四、培訓時間及地點
時間：2020年3月（共2天）
地點：深圳（具體地點另行通知）
五、講師簡介
楊洲
從事仿真應用20余年，精通Flotherm軟件的使用。參與仿真指導過的客戶包括：Intel，聯想，諾基亞，高通，飛利浦，中車，海爾，vivo等。
陳繼良 Leon Chen
曾就職于ZTE、NVIDIA，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱設計方案。出版圖書《從零開始學散熱》，并開發同名系列課程
鞠金培
從事熱設計工作近20年，曾參與組建華為整機熱設計團隊，主導組建深圳三星結構和熱設計團隊并擔任結構和熱設計部門經理8年.
六、課程大綱
第一部分：產品熱設計基礎知識
1.為什么要做熱設計——溫度對產品性能的影響機制
2.電子產品熱設計/熱仿真必備的基礎理論知識
?熱設計之傳熱學基礎-熱傳導、熱對流、熱輻射
?熱設計之流體力學基礎-層流、湍流、各種壓強
?熱設計之熱力學基礎-能量守恒定律
?顏色和散熱、制冷與散熱、自然散熱與強迫對流散熱
3. 電子產品熱設計/熱仿真中的常用術語的意義
?對流換熱系數、導熱系數、表面熱輻射的作用
?結溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應用
4. 熱仿真軟件Flotherm在熱設計中的運用
?仿真基本原理
?關鍵參數的實際意義及設定方法
a. 求解域
b. 環境溫度
c. 輻射設定
d. 材料設置
e. 功耗設置
?網格劃分——仿真精度的重要保障
a. 網格劃分基礎
b. 局域化網格
c. 網格質量評估
d. 網格問題定位與排除
第一天下午：13:30- 17:30
電子產品熱設計常規思路和熱仿真的具體化（一）
1.散熱角度了解PCB
?PCB在熱設計中的考慮
?PCB熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
2.散熱角度了解芯片
?芯片的內部結構
?常見封裝形式之PBGA
?常見封裝形式之CBGA和FC-BGA
?常見封裝形式之QFP, QFN, SOP和TO
?芯片熱考慮趨勢
?芯片熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
3.散熱角度了解散熱器
?常見散熱器類型及其適用場景
?散熱器的工程優化設計思想
?散熱器熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
4.導熱材料
?硅脂，襯墊，凝膠、相變片、導熱石墨泡棉的技術現狀、優缺點和選型使用
?石墨片，導熱粘膠和灌封膠的技術現狀、優缺點和選型使用
?導熱材料選用具體工程案例
?導熱材料計算和選型深層復雜性
?導熱界面材料熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
5.實例練習——某自然散熱設備熱仿真模擬
?包括PCB、芯片、導熱界面材料、散熱器、外殼的建模方法
?求解域設定、計算次數、監控點、網格劃分等相關操作
?后處理：結果查看、基本分析
第二天上午：9:00- 12:00
電子產品熱設計常規思路和熱仿真的具體化（二）
1.散熱角度理解風扇
?風扇PQ線和工作點的意義
?風扇選型具體計算及如何根據工作點確定優化方向
?風扇電氣參數和可靠性影響因素
2.熱管和均溫板
?工作原理
?技術現狀
3.仿真實例——一個風冷插箱
?包括PCB、芯片、導熱界面材料、散熱器、風扇、外殼
?求解域設定、計算次數、監控點、網格劃分等相關操作
?風扇工作點的查看、散熱翅片的仿真優化設計
?后處理-計算結果的整理
?后處理-切面云圖的設置方法
?后處理-粒子流的設置方法
?計算結果分析散熱問題
第二天下午：13:30- 17:30
仿真軟件的深度應用、常見電子產品散熱案例分析和熱設計工程師工作方法分享
1. 使用Flotherm軟件仿真的高階應用
?自動智能計算——優化中心Command center的使用方法
?瞬態分析技巧講解
?數值風洞及復雜系統的簡化建模
2. 常見收斂問題分析與排除
?常見收斂問題分析與排除方法
?常見建模錯誤及排除方法
3. 熱設計工程師的未來——如何保持持續進步
4. 回歸總結——從常見實際產品案例回顧課程內容，梳理散熱設計思維
?智能穿戴產品：智能手表、手環、VR
?智能終端：手機、平板電腦
?智能音箱、行車記錄儀、執法儀、運動相機
?充電器、充電寶
?服務器、筆記本電腦
5、問答提問
注：1.總的課程包含但不限于以上內容，課程具體講授順序會根據學員的接受情況實時進行調整和擴展講解。
2.如希望講師重點講述某部分內容，請學員在報名表里最后一行認真填寫并及時反饋。
七、培訓費用
1、3998元/人（提示：費用包含2天午餐，交通住宿費需自理）
同一公司兩人報名，可享受9折優惠，3人及以上可享受8折優惠。
中電標協熱管理行業工作委員會和熱設計網企業會員員工可享受8折優惠。（文末附名單）
轉發朋友圈，憑截圖可直接優惠100元（和享受折扣不疊加）。
提示：費用包含2天午餐費，材料費，授課費等，交通住宿費需自理 。
2、學員需自帶電腦。
3、學員福利：
1)報名成功贈送《從零開始學散熱書籍》一本。
2)全彩版培訓教材一本。
3)技術鄰500元定向代金券。
4）參加培訓學員，發放熱設計網培訓證書。
5）參加培訓的學員（自選）3月28日早上可免費參觀貝思科爾半導體熱可靠性實驗室，樣品測試案例分享以及樣品熱阻測試實操。
6)推薦其他人報名成功，贈送從零開始學散熱書籍一本。
7)注：復聽的學員僅需交材料費和午餐費。
書籍和培訓講義
（講義封面為上一期示意，本期講義內容仍在根據已報名學員反饋更新中）
掃碼下載報名表
2021年熱設計網初步規劃的培訓計劃如下，歡迎提前報名參加。
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