1風道設計直接影響機箱散熱
雖然我們使用好的散熱器也能給CPU、顯卡等硬件提供較高的散熱保障，但還是需要機箱能夠快速、高效的吸入冷空氣、排出熱空氣才行，而這都和機箱風道密切相關。
風道，簡單來說就是空氣在機箱內部運行的軌跡。對于機箱來說，從那些位置進風、內部空氣流向如何控制、最后又從那些位置流出，這都會直接影響整體散熱，因此是在設計機箱時需要仔細考慮和規劃的。那么，在多種多樣、不同款式的機箱中，都有哪些主要的風道類型呢？今天我們就來簡單的談談這個話題。
2興起和發展 風道概念與38度機箱
要說“風道”這一概念的由來，我們還要追溯到2001年，當時Intel發布了Northwood核心的Pentium 4處理器，以2.4GHz的頻率創造了當時的頻率新高，但同時也帶來了巨大的發熱量，為此Intel制定了CAG 1.0標準，對機箱結構及散熱給出了一些相關規定。
38度機箱風道
CAG的英文全稱為Chassis Air Guide，意為“機箱空氣引導器設計規范”，官方給出的中文名為《機箱設計指南》，是對于機箱內部設計的相關標準，雖然這并不是強制性的規則，但憑著Intel在業界的影響力，CAG 1.0也就成為當時實際上的機箱行業規范。
機箱側板上的“導氣筒”是38度機箱的一個標志
在CAG 1.0標準推出不久，Intel又推出了更加苛刻的CAG1.1標準，即在25℃室溫下，機箱內CPU散熱器上方2cm處的四點平均溫度不得超過38℃，達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱，這也就是38℃機箱的由來。
機箱空氣流向示意圖
正是從38度機箱開始，風道的概念才逐漸開始受到了消費者們的注意。38度機箱規范中規定，機箱必須在前面板下方和后板中上方開設散熱孔，并安裝風扇，保證冷空氣可以從前部進入機箱，通過硬盤、顯卡、CPU等主要硬件，最后熱空氣從機箱后部排出，這也是最初的機箱風道設計。
TAC2.0規范（圖片來自baike.baidu.com）
隨著工藝制程的進步，CPU發熱量逐步降低，而顯卡在性能大幅提升的同時發熱量也是猛增，加上大容量硬盤等發熱硬件，主要針對CPU推出的38度機箱標準明顯已經不能保證充足散熱，為此Intel又繼續發布了TAC 2.0規范，主要是去掉了內部導風管，同時增大側板的散熱孔范圍，從而進一步提升內部空氣流通，實現全面降溫。
3主流設計 水平風道和立體風道
對于早期的機箱來說，基本上內部空氣流向都是前進后出、側面輔助進風。雖然當時CAG 1.0、38度機箱等規范中還規定了要有風扇，但是實際上很多廠商為了節省成本并沒有配備，有的甚至連側板開孔都沒有，因此當時基本都屬于水平風道設計。
采用上置電源位的水平風道
對于水平風道機箱來說，除了一部分空氣是從顯卡先后流出外，主要都是靠上置的電源來排出，由于內部空氣都已經吸收了來自硬盤、CPU等硬件的熱量，因此電源就會經常處于一種“被加熱”的狀態，無法得到充分散熱，風扇也會持續保持較高轉速，達不到最佳的靜音效果，所以就有廠商提出了下置電源的概念。
下置電源水平風道設計示意圖
采用下置電源位設計的機箱中，電源處于一個獨立風道中，直接從機箱底部吸入冷空氣，這樣就不會受到CPU、顯卡等硬件的影響，散熱效果自然有保障，加上衍生出的背板走線等功能，下置電源在推出后迅速得到了廣大玩家的認可。
立體風道設計
在下置電源機箱中，電源不再為機箱散熱做輔助，因此機箱更多的使用了散熱鐵網、散熱孔等設計，除了前面板、側板外，很多還在機箱底部、頂部都開設了散熱孔，來加強空氣流通，這樣一來風道就從傳統的水平變為立體式，空氣由由前面板、側板、底部這幾個位置進入機箱，之后由后方、頂部排出。目前很多主流游戲機箱都是采用這樣下置電源、立體式風道的設計。
4少數派報告 倒置38度設計
接著讓我們說說倒置38度機箱。倒置38度機箱也叫RTX架構機箱，正如它的名字，這一設計是將過去38度機箱的主板翻轉180度安裝，讓發熱量最大的顯卡移到了機箱的上方位置，和CPU的位置進行了調換，從而優化風道，提升整體的散熱能力。
倒置38度機箱內部
這種設計是把機箱內部的風道由一分二，分成了兩個新的風道，最終機箱頂部和背部都能夠充分的散熱。倒置38度機箱為電源、CPU、顯卡都提供了獨立的散熱風道，這就讓各部分熱量冗余比較小，從而保證了機箱的散熱效果。
倒置38度機箱風道示意圖
而當主板翻轉180度安裝后，硬盤與CPU散熱器以及后部排放口形成一個水平通道，三個風扇的組合，直接提高通道的風量以及流速，從而有效提高硬盤、CPU散熱器的散熱效果。并且電源依舊保持獨立風道狀態。對風道以及風扇進風冷空氣的利用率會大大提升，增強CPU的散熱效果。
倒置38度架構實際裝機圖
雖然倒置38度機箱被人們認為不主流，并且漸漸的在DIY消費者們之間淡去，但是機箱這種大膽的設計是比較強力的，對于散熱來說也有著不錯的表現，現在市面上的倒置38度機箱依然不少，消費者們可以去經銷商處或者是京東看看。
5一家獨大 垂直風道設計
我們都知道，熱空氣是向上流通的，那么在機箱中除了頂部開設散熱孔、加速熱空氣排出外，外還有沒有方法可以更有效利用這一效應呢？當然有，這其中的代表作就是銀欣烏鴉系列機箱。我們以烏鴉系列中的烏鴉2為例，這款機箱采用了垂直風道設計，內部硬件也采用垂直擺放，顯卡呈豎直放置，主板及顯卡接口都在機身頂部，機箱從底部吸入冷空氣，之后將熱空氣從頂部排出。
銀欣烏鴉2機箱
主板及顯卡接口都在機箱頂部
垂直風道設計
實際裝機圖
銀欣烏鴉的出現在機箱結構、風道設計方面都可以說是一次巨大創新，其散熱性能也得到了廣大網友的肯定，不過垂直風道機箱在市場中并不多見，幾乎是銀欣一家獨大，型號并不多，產量也不高，經常處于供不應求的狀態，因此雖然很有代表性，但只能是少數發燒玩家的專屬。
6無招勝有招？ 全裸結構
說了這么幾種風道的散熱方式，那么接下來再來看看一些比較奇怪的機箱設計，這種設計你可以說他不倫不類，但是散熱性還是比較可觀的，這就是“全裸”的散熱方式。
安鈦克骷髏機箱
別以為這種架構的機箱用料少，那么就一定很便宜，這些機箱一般的錢都花在了設計費上，售價也在四位數或以上，就用這款小骷髏機箱來說，售價在1000左右，只能配合較小的ITX平臺使用，頂部有一枚大風車式的風扇，直吹下方內部核心硬件，散熱系統還是比較直觀。
聯力紅蜘蛛
全裸機箱所用的組裝機方式那就是裸平臺了，這樣一來風道就會被大幅弱化甚至消失，各個硬件直接裸露在空氣中，雖然散熱也能有不錯的保障，但對于灰塵的防御力幾乎為零，功能、擴展等方面也會受到不少限制，因此這類全裸機箱更多是如同概念車一樣，為了展示前衛的設計理念與個性而存在，并不一定符合普通大眾用戶的需求，而且一般用戶也不容易接觸到。
下置電源位及立體式風道是目前主流
總結：通過前面的介紹，相信大家對于機箱風道類型已經有了大致認識。從中我們可以看出，風道結構會隨著機箱結構改變而改變，而機箱結構的發展也是向著優化風道、提升散熱的方向前進，兩者之間關系十分密切。目前市場中，基本上是以立體式風道、下置電源結構機箱為主流，價位高低都有，無論是入門用戶還是發燒玩家都能找到適合自己的款式，可以說是占據主導位置。而倒置38度機箱、垂直風道機箱雖然有一定代表性，但是在市場中占有比例并不高，比較適合那些在散熱和機箱結構方面都有要求的玩家選購。
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