第8頁：筆記本散熱示意原理圖
   從前面的介紹，我們可以看到，在筆記本上的基本散熱方式。由導熱管把熱量引導到機器邊緣的散熱片，并用輻射型的風扇對散熱片進行冷卻。

 
用上擴展塢墊高底部就不怕熱了。
   而如今越來越多的筆記本為了追求更高的機械強度而使用的鋁鎂合金，利用其高導熱率的特性作為輔助散熱。比如著名的IBM X22，利用
其鋁鎂合金的底殼來完成一部分的散熱任務，這也是X22機型底部溫度較高的原因。

第9頁：諸多散熱方案孰優孰劣？
   看了那么多形形色色的筆記本散熱器，我想大家可能心中有一個疑問。那么多的散熱器，那么多的散熱方案，到底誰是最先進的，到底
誰是最強的？
在這里，站在研發的角度講，如果能在滿足機器溫度控制的同時做到成本最低，那么這個散熱系統就是成功的。不管是熱導管，還是普通的直吹式，也不管是主動散熱還是被動散熱，只要能把熱量盡快的排除機內，那么這套系統技術成功的。
   筆者是IBM的粉絲，所以就用IBM的一些例子來說明。在IBM剛推出IBM THINKPAD T20/T21/T22的時候，參考前頁的圖片，我們可以看到他使用了風扇+導熱管的設計。而到了更高主頻的T23的時候，卻使用了無導熱管的設計！這實在是令筆者大跌眼睛。

T23的散熱器竟然省去了導熱管
   而這樣的設計最直接的好處是節省了成本。我們知道，對于含有導熱管的散熱單元，其導熱管的成本占了很大一部分。在T23上，我們看到了更簡單而高效的散熱方法的典范！在同期的其他品牌的筆記本，無不使用粗長的導熱管，就這一點就令筆者對IBM的設計佩服的五體投地。而好戲還在后面！

第10頁：用最簡單手段解決問題就是好方法
   在IBM距T23后推出的THINKPAD T30（采用P4-M的處理器）上，IBM仍然采用了T23的散熱方法！
   T30的散熱器是筆者見過設計最精妙的散熱器之一。在P4-M高發熱的壓力下，不使用導熱管似乎已經是不可能。但在T30上，IBM成功了。

   我們發現，其散熱器比T23更加靠近主機邊緣，直接接觸CPU內核的散熱器部分是純銅，并且用銀焊做出鰭片，最妙的是把散熱器部分和風扇以及框架用隔熱墊分開，減少它們之間的熱量傳導，再用大口徑風扇向散熱器猛吹，由于CPU就裝在出風口旁邊，散發的熱量迅速被純銅散熱器吸收，然后立即被風扇吹出機身，什么復雜機構都不需要，看起來倒是很像臺式機CPU的散熱原理，不過簡單而有效。

   為了加強風力，T30采用了5V 0.3A規格的大口徑風扇，功率較以前的機種更高（T2X系列都使用5V,0.2A）。但T30比T23高明的地方在于T30把散熱的散熱器把鰭片和散熱器的框架分開，這樣在T23上的鰭片上會產生大量的熱量并會傳導到風扇外殼上進而向機內輻射的問題在T30上不復存在了。
   T23和T30的無導熱管設計說明了，導熱管的設計并非是萬能的，在設計精良的筆記本上，無導熱管設計一樣能工作的很出色。在P4-M平臺上絕大多數的筆記本電腦都采用了大口徑風扇+粗導熱管+大散熱器，但在實際使用上又有多少能比得上IBM T30的發熱控制呢？

越長越好的說法，在導熱管上可是說不通的哦
   事實上，導熱管的真正作用是加快熱量的傳導，導熱管本身并不能起到冷卻作用，導熱管傳出來的CPU熱量仍需風扇最終排出機身，導熱管越長，熱量傳導越慢，且導熱管越長傳送途中散失的熱量就越多……
   我們看到的某些品牌的筆記本，使用的導熱管橫貫機身，導致大量的熱量被散失在機內，這樣的設計真可謂費錢又費力，還不如設計好PCB的布局，學習一下IBM的散熱方案呢！

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