■智能性熱量管理的下一步

　在Intel推出的散熱管理技術中，DTS是針對CPU核心的數碼溫度感測，PECI則是用來傳輸DTS所偵測到的溫度，而新的SST匯流排具有最大的發展潛力，能夠實現真正的智能型風扇或智能型電源供應系統。在今日的系統中，如果風扇沒有和主機板相連，就無法對風扇資源進行管理。但透過SST就能夠傳輸從CPU風扇和其它風扇而來的電壓與溫度信息，對過去無法控制的熱源進行散熱管理，同時對噪音控制做進一步的改善。

　舉例來說，過去電源供應器上的風扇并不會被主機板控制，而不受控制的風扇容易干擾整體機殼中的空氣對流，進而阻礙散熱的效率。采用單線SST匯流排，只需以最少的變化就能連接上未受控制的風扇，以三線及四線的風扇來說，感測的第三接腳可以用SST來取代，這樣就能將指令傳給風扇。這種新增的控制有很多好處，例如不只一個風扇在運作的狀況下，當兩個風扇以很接近的速度在運轉時，就會產生更大聲的拍擊頻率（beat frequency）。采用單點的控制，這種情況就可以被避免掉。

　至于設備端也要連上SST，這樣系統就能同時偵測到設備的溫度，并對設備端的風扇進行控制，例如在Intel的主機板中，標準的電源供應連接器 -5V 的供電腳位可以讓SST連上這個電源供應器，因為這個電壓現在已不使用了。當從主機板到電源供應器或任何熱源及風扇都與單線SST進行了連結，散熱的控制就建立一條整合性的溝通路徑，包括電源供應器、硬碟、存儲器、高速視訊顯示卡等熱源的溫度、電壓參數和風扇的控制指令都可以被傳輸。 

　在了解了熱源的位置和機構中風扇的能力后，設計者就能決定那一個風扇具有得到從外而來的冷空氣的優先權。在具有額外的SST主通訊能力下，透過與所有散熱資源及熱源的界面連結，以及經由溫度或其它量測來了解特定熱源與其它熱源的關系，傳統的硬件控制器就可以被用來管理這個系統。

　更進一步來看，SST能夠實現分散式的散熱管理系統。也就是依機構中各個設備的實際耗熱狀況，由控制中心以智能性的演算去配置內部各個風扇的運轉狀況，以達到最佳的空氣流動。此外，在下一代的計算機機殼上可以規劃多個通風孔，透過分散式的智能風扇管理策略來更有效率的規劃冷、熱空氣的流進、流出。在此同時，噪音的程度可以透過降低風扇速度來加以控制，并且可避免在機殼內的特定位置產生熱空氣的累積。

　■結論

　目前計算機的效能及功能不斷提升，但相對的內部核心元件及設備的耗熱狀況也愈來愈嚴重，例如CPU的溫度可以達到40C，而硬碟甚至可以達到50C。此外，今日的計算機已逐步從書房移到客廳及辦公室，因此雖然可以透過風扇來進行散熱，但高速的風扇所產生的噪音，卻不是市場上所樂見的。

　為了因應這些窘況，迫使Intel提供新的BTX架構，如（圖六），及低功耗的核心微架構（Core Microarchitecture）處理器，以及先進速度控制（Advanced Speed Control；ASC）的機構設計新概念。在ACS中，機殼內會有一個智能性的中心來監控所有的溫度、檢驗它的風扇來源、評估該以何種速度來執行風扇的運轉，以及如何依多組輸入值來進行決定。

　

　這個智能性的控制中心要知道系統中每一個芯片、處理器、存儲器控制器和I/O控制器的溫度，因為它們都會產生高熱。這個系統也需要透過機殼建置時操作的特性化程序來知道，當每個風扇以全速運轉、CPU在閑置與全速運作時的狀況，以及此時對于每個風扇的沖擊影響，進而決定出最佳化轉速及造成最小噪音沖擊的一套風扇組合。這將是智能性散熱管理的必然趨勢

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