通信基站又稱無線基站，是實現信息化的戰略性基礎設施。未來5G超密集組網將會部署更多的基站。基站工作時，電磁波信號由發射天線向空間發送，發射天線是基站電磁輻射的根源。目前，全球正在加快推動部署5G移動通信商用，移動通信基站及應用終端的電磁屏蔽處理工作尤為迫切。2019年1月1日，生態環境部頒發的《移動通信基站電磁輻射防護監測方法》正式生效，凸顯國家對基站電磁防護的高度重視。
電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備以及對人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽。要了解電磁屏蔽，首先要理解三個名詞：電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電子元件對外界的干擾，稱為EMI(Electromagnetic Interference)；電磁波會與電子元件作用，產生被干擾現象，稱為EMS（Electromagnetic Susceptibility）。
電磁波在空間傳播時的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收：
（1）電磁波傳播到屏蔽體表面時，由于空氣與屏蔽體界面處波阻抗發生突變，電磁波產生了反射；
（2）電磁波通過金屬材料表面后，金屬材料會由于感應電動勢形成渦流，渦流磁場與原來磁場方向相反、相互抵消，從而實現屏蔽作用，也就是吸收損耗；
（3）在屏蔽體內未衰減掉的電磁波，傳播到屏蔽體另一表面時，遇到阻抗突變的金屬-空氣界面再次發生反射，重新返回屏蔽體內后產生多次反射。
電磁屏蔽效果可用屏蔽衰減來表示，屏蔽衰減代表干擾場強通過屏蔽體受到的衰減值。屏蔽衰減(單位：dB)定義為：
式中，E1和H1為入射到屏蔽體前電場強度和磁場強度，E2和H2從屏蔽體透過后的電場強度和磁場強度。
電磁屏蔽的吸收損耗和反射損耗的計算公式如下：
式中，A表示吸收損耗，R表示反射損耗，r表示屏蔽體與場源的距離，μ為相對磁導率，σ為相對電導率， f為電磁波頻率。
從上述公式可以看出，隨著電磁波頻率的增加，吸收損耗所占的比例隨之增加，而反射損耗所占的比例隨之減少。因此，對于高頻電磁蔽，主要利用高電導率的金屬材料產生渦流，用以對外來電磁波產生抵消作用。對于低頻電磁波，通常可以采用具有高導磁率的材料，使磁力線限制在屏蔽體內部，防止電磁波擴散。
影響材料電磁屏蔽效能的因素包括材料的電導率、磁導率及厚度等。
根據電磁屏蔽的機理，電磁屏蔽產品設計可以結合屏蔽的電磁波頻段，采取高導電率或高導磁率的材料進行開發，根據不同的應用場合和工藝來制作不同形態的電磁屏蔽材料。
按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料主要包括三大類：
1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；
2）填充類：在不導電的基材中添加一定比例的導電填料從而使得材料導電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；
3）表面敷層和導電涂料類：對基材進行電鍍，如導電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應用的電磁屏蔽器件主要包括導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。
基站外殼一般是鋁合金壓鑄件，為了實現整體的電磁輻射防護，需要在壓鑄件接縫處用導電硅膠條連接。導電硅膠條將鋁合金基站殼體形成一個連續的導電體，通過導電體的渦流效應和反射效應將電磁波限制在基站內部，從而防止電磁波泄露造成輻射。對于5G高頻通信而言，導電硅膠條的電磁屏蔽效能主要是通過渦流效應來實現，材料的導電性越強渦流效應越明顯，因而，要想提高電磁屏蔽效能，需要材料具有更高的導電性。除了導電性以外，導電硅膠條要滿足特定的機械性能才能滿足實際應用需要，導電硅膠條必須能夠經受嚴格的環境老化測試。
除了采用導電膠條對基站殼體進行整體屏蔽以外，基站內部也需要對電子元器件進行局部的電磁屏蔽處理，以防止信號的相互干擾。現場成型工藝（Form in place,簡稱FIP）可以精準地將導電膠涂在所需部位，工藝簡單，可以在復雜表面成型，材料利用率高，非常適合基站設備的局部電磁防護。
傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要占用設備內部的立體空間。目前手機應用中具有代表性的技術是共形屏蔽（Conformal shielding）和劃區屏蔽（Compartment shielding）。
共形屏蔽是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，從而解決這一難題。共形屏蔽實現了極好的屏蔽效果，在遠場高達12GHz，近場高達6GHz，以及10MHz-100MHz的低頻，屏蔽效果在30dB以上。共形屏蔽主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。iPhone 7主板上，大部分芯片都采用了Conformal shielding技術，包括WiFi/BT、PA、Memory等模組，達到高度集成且輕薄短小的目的。
劃區屏蔽（Compartment shielding）可用于封裝外部屏蔽，以及對封裝內部各子系統模塊間實現隔離。其由Conformal shielding技術改進而來，用激光打穿塑封體，露出封裝基板上的接地銅箔，灌入導電填料形成屏蔽墻，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統完全隔離開。另外，劃區屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸，其諧振頻率遠高于系統噪聲頻率，避免了電磁共振，從而使得系統更穩定。例如apple watch的S1模塊采用了此技術。
2019全球電磁屏蔽材料市場分布：導電涂層36%、金屬柜15%、導電塑料10%、層壓板/膠帶/箔材4%、其他35%。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%。而隨著5G的快速發展和普及，電磁屏蔽材料市場將會更加擴大。產品向高覆蓋、輕量化、高標準、規模化轉變，對于行業來說既是機遇又是挑戰。
（1）高覆蓋：電磁屏蔽材料向寬頻化方向發展，能夠覆蓋中低頻和高頻電磁波的屏蔽；
（2）輕量化：未來通信基站和電子元器件的體積變小，要求電磁屏蔽材料具有輕量化、超薄化特性；
（3）高標準：出于對生命和健康的重視，電磁屏蔽的標準更加嚴格，屏蔽效能要求更高；
（4）規模化：從設計和制造的角度來講，電磁屏蔽材料的加工工藝應更為簡單，性價比高，適合大批量生產。
國際上電磁屏蔽材料企業有Laird、Chomerics、Nolato等，國內企業如深圳飛榮達、北京中石科技、深圳鴻富誠、深圳博恩實業等。在產品性能上，國外企業長期壟斷了中高端電磁屏蔽產品市場，國內企業的產品性能相對較差，一般用于中低端產品上。另外，國內企業的研發實力和技術創新能力不足，對終端廠商日益提高的性能需求無法滿足。總體上講，國內材料廠商的技術開發水平尚亟待提高。目前國內領先廠商注重研發投入的持續性，提前布局適用于5G時代的新工藝和新產品應用，未來份額有望持續增長并保證盈利水平。
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