5G手機常見的四大散熱方式

散熱問題一直都是消費電子行業(yè)高度關注的難點。隨著智能時代的到來，對于手機的需求越來越高，手機的硬件配置也隨著提高，手機處理器的性能每年都是在提升，這不可避免的帶來發(fā)熱問題。在5G手機中需要增加更多的天線接收信號，同事高速網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)傳輸也讓使用及的發(fā)熱隨著增加。現(xiàn)在手機使用的主流材質是玻璃，和金屬材質相比其散熱速度明顯更慢，加上手機內部元器件堆疊越來越緊湊，這些多收集的散熱能力提出了更高的要求。

散熱技術成為目前影響手機性能發(fā)貨的關鍵點之一，元器件溫度過高會影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。導熱材料和器件用于解決電子設備的熱管理問題。手機散熱技術分別有液冷散熱、石墨烯散熱、VC均熱板和高導熱材料

液冷散熱

手機液冷散熱主要使用熱管，本質上是含有液體的中空閉合管道，液體在管理上得蒸發(fā)吸熱，成為氣體在管路的冷凝段成為液體放熱。液冷散熱的優(yōu)點在于使用壽命和設置靈活，液冷散熱可以放在手機內部任何需要散熱的位置。

石墨烯散熱

石墨烯散熱是現(xiàn)在最常見的一種散熱方式，屬于手機內部的散熱形式，依靠的是石墨烯的高導熱。石墨烯材質擁有耐高溫、良好的導熱性、化學穩(wěn)定性等，是目前性價比高的手機散熱材料。石墨烯的特性讓它具有天生的散熱能力，其散熱系數(shù)是同的2~5倍，但密度卻只有銅的1/10~1/4，質量更輕，同時石墨烯易于加工，可根據(jù)需要定制形狀大小，可塑性好等優(yōu)點。

VC均熱板

VC均熱板散熱又稱正空腔均熱板散熱技術，是一個內壁具有細微結構的真空腔體，通常由銅制成。當熱量由熱源導致VC腔體時，腔體里的冷卻液受熱后開始產(chǎn)生氣化現(xiàn)象，液體汽化吸熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細管道（整個循環(huán)的驅動力是毛細力）再回到蒸發(fā)熱源處，此過程可以不斷反復進行。均熱板會隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設計，制作工藝相較復雜，制作成本較高，常用于需要控制體積、且需快速散熱的旗艦手機產(chǎn)品。

高導熱材料

選擇具有高導熱性能的導熱界面材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的空洞，在電子元件和散熱器件間建立有效的熱傳導通道，大幅降低傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。比如導熱石墨片，導熱硅膠片，和導熱相變化材料。

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