熱傳遞方式

傳導是指分子之間的動能交換，能量較低的粒子和能量較高的粒子碰撞從而獲得能量

對流是指通過物質運動來實現熱的傳遞。我們可以采用在散熱片上添加風扇的方法來實現強制對流

輻射是指熱能從熱源以電磁破的形式直接發散出去

三種散熱方式都不是孤立的，在日常熱量傳遞種，這三種散熱方式都是同時發生的，共同發揮作用

常見散熱方法

1. 自然散熱

熱源在自然環境條件下，通過傳導和輻射將熱量散失在大氣環境中。

如我們現在使用的傳統手機，不需要加入特別的散熱措施，自然散熱。

2. 散熱片散熱。

我們常見的電腦的CPU和顯卡是散熱方式。

3. 風冷散熱

風冷散熱 又叫強迫散熱，利用風扇，強迫空氣流動，將熱源的熱量帶到大氣環境中.

4. 水冷散熱。利用水或者其他的液體將熱源的熱量帶走。常見我們的內燃機發動機的散熱方式。

5. 熱管散熱。利用熱管，將熱源的熱量從熱管的一端帶到另一端，再有散熱器將熱量散掉.筆記CPU的散熱經常使用到銅管散熱。

6. 壓縮機制冷：壓縮機制冷其實已經是我們比較熟悉的方式了。在日常生活中，冰箱，空調等制冷設備都是采用壓縮機制冷方式。

石墨散熱膜，其實就是“導熱石墨片”，也叫石墨散熱片，是一種納米先進復合材料，適應任何表面均勻導熱，具有EMI電磁屏蔽效果。

石墨散熱片的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有像有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，石墨散熱片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。

石墨散熱片的主要特性：超高導熱性能/ 容易操作，低熱阻，重量輕。現已大量應用于通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，手機， PC 內存條，LED基板等的散熱方面。

利用石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上面。準確來說，石墨散熱片其實是起到了導熱，并且把熱量均勻散布于表面的作用，間接來說也就是起到散熱作用。

導熱石墨片特征

1. 表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。

2. 低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

3. 重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

4. 高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。

導熱系數比

導熱系數 W/mK導電系數simens/m密度g/cm3

鋁2003×1072.7

銅3806×1078.96

石墨150-1500水平- 2×1050.7-2.1

5-60垂直100

石墨導熱膜的散熱原理

實物照片

導熱石墨樣品

各品牌手機散熱分析案例