5G關(guān)鍵材料之一導(dǎo)熱材料

熱管理 2021-05-08

導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通訊設(shè)備、計算機(jī)、手機(jī)終端、汽車電子、家用電器、國防軍工等，下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。

導(dǎo)熱材料分類繁多，目前廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱材料有合成石墨材料、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。

從導(dǎo)熱材料的行業(yè)來看，有以下2個特點：

第一、在整機(jī)中，導(dǎo)熱材料成本占比低但是重要性突出，這決定了對于品牌商而言，并不會輕易的更換導(dǎo)熱材料供應(yīng)商，因此供應(yīng)鏈相對穩(wěn)定，但進(jìn)入大品牌供應(yīng)鏈的認(rèn)證難度大；

第二、導(dǎo)熱材料開發(fā)周期長，屬于典型的研發(fā)驅(qū)動型產(chǎn)品，疊加高重要性的特點，參與廠商通常客戶獲得較好的利潤水平。

5G時代帶來增量需求

1、在終端領(lǐng)域，一方面，5G的到來將會帶來功耗增加和結(jié)構(gòu)變化（內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊和機(jī)身非金屬化）；另一方面，OLED、無線充電等高散熱需求型創(chuàng)新滲透率不斷提升，在智能手機(jī)面向5G進(jìn)行技術(shù)迭代的進(jìn)程中，導(dǎo)熱石墨片的多層化趨勢將會持續(xù)強(qiáng)化，從而推升單機(jī)價值的不斷提高。

2、在通信基站端，毫米波疊加超密集組網(wǎng)技術(shù)將驅(qū)動5G基站數(shù)量大幅增加，5G基站中多處結(jié)構(gòu)變化均令散熱需求成長，且疊加海量運(yùn)算需求和MassiveMIMO技術(shù)提升單基站功耗，催生了不同于4G時代基站的新架構(gòu)下增量散熱需求。

國際供應(yīng)商為主，國產(chǎn)廠商進(jìn)步明顯

國際市場上，導(dǎo)熱材料行業(yè)已經(jīng)形成了相對比較穩(wěn)定的市場競爭格局，主要由國外的幾家知名廠家壟斷，導(dǎo)熱材料壟斷企業(yè)是美國Bergquist和英國Laird，合成石墨產(chǎn)品的高端客戶市場主要由日本Panasonic、中石科技和碳元科技支撐。目前少數(shù)國內(nèi)企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認(rèn)證，近年在國際客戶的供應(yīng)體系中扮演著越來越重要的角色。