常見電子產品中用到的導熱材料種類及性能特征

       導熱材料是針對設備的熱傳導要求而研發設計的，性能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的各種散熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成化及超小超薄產品設計提供了有力的幫助。

      理想的熱界面材料應具有的特性：

     1、高導熱性

     2、高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小

     3、絕緣

     4、安裝簡便并具可拆性

     5、適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

        導熱材料的種類：

 1、導熱硅脂 

       導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

2、導熱雙面膠

        導熱雙面膠廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。

3、導熱硅膠片

       導熱硅膠片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的導熱材料。

4、導熱絕緣灌封膠

       導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性好。

 5、導熱石墨片

       導熱石墨片有特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。導熱系數高、材料比較薄、性價比高、縱向導熱性能超強，能夠迅速消除熱點區域。

6、導熱相變界面材料

       導熱相變化材料利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。

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