0 前言
在電子產(chǎn)品的散熱設計中,散熱器的優(yōu)化設計是一個常見的問題,一定長寬高的散熱片其翅片厚度?翅片間距?翅片個數(shù)存在多種組合,不同的組合對應不同的熱阻?在散熱片詳細設計中,我們一般是根據(jù)自己的經(jīng)驗值設定散熱片的齒厚及齒間距,這種情況下自己的經(jīng)驗值往往不是最優(yōu)解,為使特定場景下散熱片的熱阻最低,此文將利用ANSYS ICEPAK和 ANSYS designXplorer來對散熱器的幾何尺寸進行優(yōu)化,以使得散熱器的熱阻值最小?
1 模型介紹
本文模型示意圖見圖1.1,PCBA產(chǎn)生的熱量通過導熱灌封膠將熱量導至殼體,殼體上加散熱筋以增大散熱面積提高自然對流散熱強度?本文通過SCDM將模型導入Icepak,然后在Icepak里自建模Heatsink以模擬機殼上的散熱筋,在Icepak中增加散熱筋后的模型示意圖見圖1.2,本案例翅片的方向與安裝方向相同為重力平行的方向,本案例中在SCDM中將PCBA進行組合操作作為整體分析,實際中可省略此步驟對PCBA中各部件進行參數(shù)設定,相對應結果會更加貼近實際?各部件的參數(shù)見表1.3?
2 仿真分析
2.1定義散熱片的參數(shù)變量
本文主要對散熱片的翅片厚度及齒間距進行優(yōu)化設計計算,需要在Icepak中對這些參數(shù)進行變量的定義,變量定義時需在字母前增加$,對應的翅片間距及厚度設定如圖示?
2.2 函數(shù)的定義
因本文主要是通過優(yōu)化散熱片的齒間距及齒厚以使散熱片的熱阻最小,因此選擇散熱片的熱阻作為最終函數(shù),單擊Solve→Run optimization,打開參數(shù)化優(yōu)化面板,在function中選擇thermal resistance of heatsink,單擊Object的下拉菜單,選擇散熱器模型?在Icepak中的操作見圖2.2
2.3 Ansys icepak變量參數(shù)進入WB
經(jīng)過操作后需要將Icepak中的變量進入WB,整體操作見圖2.3
2.4 網(wǎng)格控制面板設置
本案例中設定XYZ方向最大尺寸均為3,打開Multilevel面板,設定PCBA的優(yōu)先級為1,其余保持0,網(wǎng)格需要保證貼體,將各部件的特征顯示處理?劃分后部分部件的網(wǎng)格顯示見圖2.4
2.5建立response surface optmization單元
雙擊Design Exploration中的Response Surface Optimization,建立響應單元,設定后的響應單元如圖2.5示,然后依次設定?
2.6數(shù)值變量輸入
本文針對散熱片的齒厚和齒間距進行設定,齒間距及齒厚均設定為連續(xù)型離散型變量,通過設定兩者的值來求f0散熱片的熱阻信息?其中齒間距數(shù)值范圍為1mm-5mm,齒厚為1mm-3mm?設定過程見圖2.6所示?
2.7 Design points設定
上述設定完成后,需要設計不同工況下的計算,單擊工具欄中的preview,可顯示不同的工況信息,為使最終結果更加準確可適當增加工況計算的個數(shù)(默認為9個),設定好的不同工況信息見圖2.7示
2.8 結果查看
經(jīng)過長時間的計算后,不同工況下的計算均會完成,此次仿真設定迭代步數(shù)為200步?取某一工況下的監(jiān)測點的溫度,發(fā)現(xiàn)一定步長之后,監(jiān)測點溫度達到穩(wěn)定,穩(wěn)定的溫度見圖2.8示
單擊響應面板并Update后,可得出最終的計算結果,計算結果可顯示不同變量下散熱片的熱阻與其對應關系,結果分別如圖2.9?圖2.10?圖2.11所示,通過下述三幅曲線圖,可直觀的看到散熱片熱阻隨各變量的變化,對后續(xù)設計提供指導?
2.9 Optimization優(yōu)化更新
雙擊Optimization進入面板,可以設定變量,通過軟件計算得到想要的點,如圖2.12所示,選定散熱片熱阻,并且求其最小值?通過計算可以得到候選值,候選值面板如圖2.13所示,總共三個候選點,這點點對應的熱阻是整個計算中熱阻最小的點?
優(yōu)化后機殼的3D圖見圖2.14示 后續(xù)結構設計將齒厚設定為1,齒間距設定為1.95,結合工藝要求及ID設計確定機殼的開模尺寸信息?
3 總結
通過本文讀者可以學習到如何通過Icepak與ANSYS designXplorer的聯(lián)合仿真確定最優(yōu)解,讀者可通過設定不同的求解變量進行仿真分析,依據(jù)仿真結果來指導設計,將產(chǎn)品的散熱做到最優(yōu)?
作者 :王志強
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