為了應對越來越具有挑戰性的數據通信、電信和工業自動化應用的導熱管理需求，近日，漢高宣布其最新的熱界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現商業化。這種單組分高導熱凝膠可點膠，可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果，從而提高系統的運行效率，提升其在整個周期內的可靠性。

 

對5G電信基礎設施設備、數據中心交換機、路由器、服務器，以及電動汽車（EV）基礎設施和工業自動化電子設備而言，ASICs和FPGAs等大型高功率器件屬于標準配置。為了滿足更快的數據處理和數字化需求，組件密度和復雜性不斷增加，在這種情況下，只有控制高功率的熱輸出才能夠保證可靠的性能。

 

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000導熱凝膠的導熱系數高達10.0 W/m-K，非常適合極端或無法預測的環境、且可靠性又至關重要的各種應用。

IDTechEx高級技術分析師James Edmondson博士認為，易加工的高導熱材料不可或缺，它有助于彌合生產和性能預期。他表示：“跨越不同市場領域的數字化、數據驅動型控制推動了高功率密度組件設計的興起，這種設計可以實現卓越的加工速度。它涵蓋了各種各樣的應用——從城市地區的5G基帶單元到小型蜂窩和Wi-Fi 6E路由器，再到電動汽車，以及人工智能和機器人技術。這些應用都需要可靠的導熱管理解決方案，以承受變化的環境、定位的不確定性和高功率。我們的研究確認了可點膠、高導熱熱界面材料（TIM）的市場需求，這種材料能夠很好地滿足目前的性能和批量加工要求。導熱凝膠已證明是一種有效的解決方案。”

 

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000不僅具備優異的導熱性能，而且這種硅膠材料還可以滿足高可靠性電子設備量批量生產的許多其它要求，其具體優勢有：

 

· 可靠性：0.5-1.5毫米間隙穩定性高，熱循環能力出色。

· 熱傳遞：在0.5毫米界面厚度下，熱阻抗低至0.45 Kcm2/W；導熱系數高達10.0 W/m-K。

· 生產周期短而浪費少：點膠快速而簡便，兼容各種點膠設備；粘度穩定，減少材料浪費。

· 低應力：點膠壓力和裝配力均較低，因此對組件造成的壓力比較小。

 

漢高通訊及數據中心業務全球市場戰略負責人Wayne Eng總結道：“快速數據傳輸和即時信息訪問對于現代生活的必要性不言而喻。各種組件和系統變得越來越強大，以滿足高帶寬和數據處理需求，而其可靠的性能依賴于優化的功能。漢高開發的這種獨特的熱界面材料（TIM）凝膠解決方案，其導熱性能幾乎是上一代產品的兩倍，同時很好地平衡了卓越的散熱性能和靈活生產要求。我們在熱界面材料（TIM）凝膠方面處于行業領先地位，并且通過持續創新，以滿足未來市場對于下一代產品性能的需求。”

標簽： 導熱散熱 點擊： 評論: