NVIDIA領頭的AI浪潮，正快速顛覆服務器設計，更包括了散熱系統。熟悉系統供應鏈業者表示，服務器散熱設計正從氣冷轉向液冷，如今傳出，因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠已正式送樣，然而NVIDIA是否會采用？ 傳出最快2025年第4季將揭曉。

所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在芯片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，并有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過芯片，中間少了介質，散熱效果更佳，體積更小，更符合AI服務器設計方向。若采用此設計，現在因應液冷散熱的coldplate，將與Lid整合。 臺系散熱大廠諸如健策、雙鴻、奇鋐傳已送樣，然已簽NDA，公司發言體系皆不予評論。

散熱相關業界人士則指出，NVIDIA是否在2026年下半要推出的Rubin架構導入微通道蓋設計，仍在未定之天，卻不能不先卡位。熟悉散熱業者分析，微通道蓋的設計要導入服務器，需要各方面配套，并非推出即用，若按照NVIDIA預計在2026年下半推出Rubin架構GPU的時程，必須在2026年第3季前備妥產能，即使下一季散熱廠通過驗證，時程也非常急迫。

業界人士指出，即使NVIDIA并未在2026年下半導入微通道蓋，以NVIDIA的GPU熱功耗跳增速度，也是遲早的問題。 NVIDIA上一代的Hopper架構芯片熱功耗，以突破過去多年來的500瓦天花板，達到700瓦，這一代的Blackwell的B200已達到1,000瓦。NVIDIA下一代的Rubin的雙芯片版本傳達2,300瓦，遠超過原本傳的1,800瓦。 業者指出，即使沒到此瓦數，以NVIDIA「熱功耗三級跳」的趨勢，3,000瓦或甚至4,000瓦也指日可待。 因應此趨勢，散熱廠必須積極投入新散熱設計，微通道蓋是其一。

然業界也點出，微通道蓋散熱需要多方配合，除了服務器硬體空間設計外，制程也與過去大不同。 比如，過去芯片封測在測試產品時，并不需要測試液冷環境，若采用液冷散熱的微通道設計，機臺與設備也需配合，系統組裝也不同。對散熱廠本身也是大挑戰。 首先，生產制程與過去大不同，比如微通道蓋需要電鍍，就考驗廠商技術，其次產品須與芯片貼合，精度也較以往高，在此情況下，如何提高生產良率，并非易事。 最后，微通道蓋需要冷卻液流過，壓力是否會導致漏液，亦須防范。

因此，散熱業者也指出，微通道蓋的技術與產品不少廠商都有開發，然產品可靠度與良率尚難提升，客戶導入意愿有限，然如今NVIDIA傳有意推動，是否會帶動新的散熱設計變革，讓人拭目以待。在此同時，因應AI服務器散熱需求快速拉升，液冷散熱導入速度加快之外，業界也持續推出不同產品來提供客戶選擇，比如將原本純銅的coldplate，改為導熱系數更高的鉆石銅，或VC Lid（Vapor Chamber Lid），工研院已開發出此技術，號稱解熱系數已超過1,000瓦。

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