來源：Applied Thermal Engineering
鏈接：https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.127602
01 背景介紹
電子封裝朝著更高集成度和小型化的方向發展，大大提高了電子芯片的功率密度。熱管與相變材料的集成在電子器件熱管理中得到了廣泛的應用，然而在傳統的耦合系統中，熱管工質和相變材料之間的熱傳遞通過熱管工質壁發生，產生傳導熱阻。此外，熱管工質壁和相變材料之間的間隙可能產生額外的接觸熱阻。純相變材料在相變過程中經歷顯著的體積變化，這可能導致相變材料和熱管工質壁之間的空隙。因此，提高這些散熱器的整體熱導率的策略受到了極大的關注。
近日，中國科學院大學李驥教授團隊開發了一種新型的被動式三相蓄熱熱管熱沉，該方法是將一種形狀穩定的復合相變材料直接嵌入熱管散熱器中，在輪狀復合相變材料與熱管壁形成的通道中填充工作流體，允許相變材料和工作流體之間的直接接觸，從而使它們之間的熱阻最小化。新穎的散熱器設計顯著地增加了有限空間內工作流體和相變材料之間的接觸面積，有利于復合相變材料的快速溫度均勻性和相變。對于具有50%填充率的新型熱沉，在30、40和50 W下達到85 ℃的時間分別為3768、2276和1824 s，與傳統的基于相變材料的散熱器相比，分別延伸了24.03%、47.41%和100.00%。此外，與具有相同的50%填充率的傳統熱管散熱器相比，該新型熱管在40和50 W下的工作時間分別延長了18.54%和40.09%。該研究展示了工作流體和相變材料之間直接接觸的新型耦合方法，并驗證了新型熱沉的出色熱管理性能。研究成果以“A novel three-phase thermal storage heat pipe for fast transient thermal management and storage”為題發表在《Applied Thermal Engineering》
標簽：
散熱器 點擊：
版權聲明：除非特別標注，否則均為本站原創文章，轉載時請以鏈接形式注明文章出處。
