來源：nature electronics

鏈接：https://doi.org/10.1038/s41928-025-01543-7 P

01 背景介紹

• 行業(yè)趨勢：電子技術(shù)呈現(xiàn)微型化、高功率密度、高性能需求三大趨勢，傳統(tǒng)硅技術(shù)逼近物理極限，散熱成為制約系統(tǒng)性能、可靠性和擴(kuò)展性的首要因素。
• TIMs 定義與定位：熱界面材料是夾在發(fā)熱組件與散熱器之間的薄層材料，核心功能是實(shí)現(xiàn)異質(zhì)表面間的高效熱傳遞，是解決散熱瓶頸的核心關(guān)鍵。
• 理想與現(xiàn)實(shí)差距：經(jīng)典熱模型預(yù)測的界面熱導(dǎo)遠(yuǎn)高于實(shí)測值，實(shí)際性能受納米級粗糙度、不完全接觸、熱循環(huán)退化等因素嚴(yán)重影響，導(dǎo)致其在 AI 加速器、電力電子、電動(dòng)汽車傳動(dòng)系統(tǒng)等場景中面臨性能限制。

02 成果掠影

近日，四川大學(xué)吳凱聯(lián)合德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校余桂華教授團(tuán)隊(duì)探討了熱界面材料的發(fā)展。研究了界面熱阻的物理起源，并考慮了它對器件縮放的影響，效率和可靠性。然后，討論了材料和設(shè)計(jì)策略，可以平衡熱導(dǎo)率與機(jī)械順應(yīng)性，粘合層厚度和電絕緣。最后，強(qiáng)調(diào)需要處理熱界面材料，而不是作為被動(dòng)填充物，而是作為與器件架構(gòu)一起共同設(shè)計(jì)的整體系統(tǒng)組件，并提出了熱界面材料未來發(fā)展的集成工程框架。研究成果以“The development of thermal interface materials”為題發(fā)表在《Nature electronics》期刊。

標(biāo)簽： 導(dǎo)熱界面材料 點(diǎn)擊： 評論: