隨著5G時代的來臨，電子產品熱流密度不斷的增加，熱設計逐漸成長為產品核心競爭力因素之一。
科學的熱設計及熱分析方法，對于快速設計研發低成本、高可靠性的產品具有關鍵實用價值。
在此，熱設計依托于專業的技術人才，特推出如下服務：
1. 熱仿真
通過熱仿真，幫助客戶在產品設計階段從理論上獲取產品設計是否滿足要求，縮短產品開發周期及打樣成本。
而隨著計算機性能的提升以及數值求解技術的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升。熱仿真軟件已成為熱設計工作中最重要的輔助工具之一。
熱仿真能夠實現的基本功能如下：
1)可計算產品在不同環境下（溫度、濕度、海拔、陽光直射等）的溫度表現；
2)可顯示產品內部及周圍熱流路徑，便于分析散熱控制環節；
3)可顯示以及冷卻介質速度分布、流動路徑、壓強分布、風扇和泵的工作點等流動相關的信息，便于分析理解散熱狀態和優化方向；
4)可以實現相關參數自動優化計算，在設計中的多變量耦合關系中自動獲取最優設計區間。
常用的仿真軟件有Flotherm，Icepak，Floefd，Fluent等。
2. 熱測試
熱相關測試，熱阻，導熱率，功率循環，高低溫循環，溫升測試，風扇調速等等
3. 熱設計方案
沒有熱工程師？或者項目太多忙不過來？別著急，熱設計平臺可以提供專家團資源為您的產品提供熱設計方案，給電子產品的散熱護航?。?/span>
歡迎洽談咨詢
孫女士18126055015（微信同號）
謝女士13751181982（微信同號）
—— End ——
標簽： 點擊： 評論:
版權聲明：除非特別標注，否則均為本站原創文章，轉載時請以鏈接形式注明文章出處。