2020年5G市場全面爆發(fā)，伴隨著iPhone12推出，5G除了在安卓系統外，全面應用在iOS系統的智能手機。5G時代射頻前端功耗增加，并且隨著無線充電功率提升，手機整體發(fā)熱量提升，帶來散熱需求倍增，由此散熱件市場迎來新的發(fā)展空間，預計2023年5G手機將新增50億散熱模組需求，疊加存量4G手機，散熱市場空間超百億。而這一散熱需求也有從手機端，到平板、電腦和相關智能配件等多應用領域進一步拓展的趨勢。

值得注意的是，5G時代智能設備的散熱需求對散熱件提出了各種復雜的要求，僅靠單一的散熱件生產并不能滿足，需要的是綜合性的散熱解決方案，這對手機等諸多智能設備、配件的生產商而言，都是一大挑戰(zhàn)。

首先，5G芯片的計算能力要比現有的4G芯片高至少5倍，功耗大約高出2.5倍，功耗提高那么發(fā)熱量就也相應提高，而且隨著AI技術和AR應用增加，AIoT的全面發(fā)展，手機運算速度及數據處理能力持續(xù)提升，那么其發(fā)熱量更將持續(xù)增加，這也就要求手機中的散熱件導熱效率更高；其次，隨著智能手機這些消費智能終端產品逐步向輕薄化、便攜化和高性能發(fā)展，從而需要其散熱件也向高集成、高性能方向發(fā)展，對其加工工藝的技術精細度更高；此外，5G和無線充電對信號傳輸的要求更高，而現有智能手機大多應用的金屬背板對信號屏蔽的缺陷將被放大。由此可見，5G時代下，消費智能終端產品市場需要的是原材料導熱性能更優(yōu)、加工技術工藝更精和散熱方案解決更個性化的散熱件供應商。

目前來看，行業(yè)內能夠提供一站式散熱解決方案的廠商屈指可數，其中最為著名的當屬蘋果和小米的供應商領益智造。領益智造是國內消費電子精密功能件龍頭企業(yè)之一，為應用產品朝5G全面發(fā)展，在智能手機多攝、OLED、無線充電等功能提升、高性能運轉下要求手機散熱方案升級，高性能散熱件需求增加的市場大環(huán)境中，領益在2019年4月初便已經建立了專門的熱傳部門，為客戶提供一站式散熱解決方案。

相對于原先智能手機運用的技術成熟、且價格較便宜的石墨片散熱方案，5G手機預計將更多地采用超薄散熱管(HP)或超薄均熱板(VC)等新型散熱方式。而在超薄均溫板生產領域，領益智造已經占據優(yōu)勢。領益智造將激光焊接工代替原有的釬焊工藝，成功研制出平面度小于0.15mm(小于0.10mm)的超薄不銹鋼均熱板，其不僅在經過熱處理后仍能保持良好的力學強度，是常規(guī)銅合金均熱板力學強度的兩倍，而且此前市場對不銹鋼在高溫下與水反應產生氫氣而造成不良的困擾，也通過環(huán)保型表面處理工藝完美解決。該技術為促進均熱板往低成本方向發(fā)展提供一種新的可能，可廣泛應用于智能移動電子產品制造行業(yè)，并已經具備量產可行性。

確實，在生產成本上，領益智造將成熟的轉軸沖壓工藝轉移至銅材和不銹鋼均熱板制造上。轉軸沖壓件能在胚料破耗不大的前提下，通過沖壓制造出強度更高、可塑性更強的均熱板，代替常規(guī)蝕刻工藝節(jié)約成本20%-30%，可以更加貼合客戶降低成本，提高質量的需求。

據悉，領益智造研發(fā)出的超薄均熱板、中框均熱板和沖壓均熱板等均已投入量產，能夠為不同的客戶提供針對性散熱解決方案，而現階段正在研究的熱界面材料和高分子材料將使散熱方案更好滿足多元化和個性化的市場需求。同時，領益智造的自動化技術持續(xù)研發(fā)和應用則為節(jié)約成本創(chuàng)造了可能性，有助于散熱件產能的大幅提升。

而從產品線布局來看，領益智造已形成11大核心產品線，產品涉及產業(yè)鏈上中下游。領益在上游部分以材料研發(fā)和制造為方向，產品包括磁材產品線、陶瓷、鐵氧體和納米晶等，以及基礎模具、加工能力的整合，中游部分提供精密零件，中高低檔部件產品以滿足客戶各種需求，下游部分以模組和次組裝為方向，包括馬達、充電器、無線充電、softgoods和散熱模組，能夠滿足客戶的多元化需求。

在散熱件生產領域，機構認為領益智造已具備的龍頭地位，其持續(xù)創(chuàng)新性的技術和多元化的業(yè)務拓展將助力該領域的成長空間進一步打開。中國銀河證券分析師傅楚雄、王愷指出，智能手機多攝、OLED、無線充電等功能升級、高性能運轉下要求手機散熱方案升級，高性能功能件需求增加。領益智造專注于精密功能件的生產制造，為全球精密功能件龍頭，現已成長為消費電子一站式供應商，實現全產業(yè)鏈上游材料、中游功能和結構件、下游模切及整機組裝相協同，應用產品朝 5G+AIoT 全面發(fā)展。

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