7 月 22 日消息,傳音 Infinix 宣布開發(fā)了一種改進(jìn)的液冷散熱技術(shù),稱其為“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。據(jù)該公司稱,與傳統(tǒng) VC 液冷散熱設(shè)計(jì)相比,它將芯片組的溫度降低了 3°C。

據(jù)介紹,傳統(tǒng)手機(jī)的 VC 通常是扁平的,需要使用導(dǎo)熱膏(或類似材料)來配合芯片組和均熱板。傳音Infinix設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)首次通過對 VC 形狀的維度進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì),通過增加凸起,來使蒸發(fā)器的體積、儲水能力和熱通量都獲得了提升。

3D VCC 在腔室和芯片組之間留下微小的間隙,增加了 VC 的內(nèi)部體積,意味著可以容納更多的冷卻液。實(shí)驗(yàn)表明,3D VCC 可將芯片組的溫度降低 3°C,散熱速度提高 12.5%。
據(jù)了解,傳音表示,該方案解決了高集成度和高功率智能手機(jī)的高溫挑戰(zhàn),例如 CPU 頻率降低、幀率下降或屏幕凍結(jié)問題,已獲得中國國家知識產(chǎn)權(quán)局認(rèn)證。
來源:IT之家
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