一．天線的設計
1、PIFA 雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3 PIFA
2、三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3
3、PIFA 天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色 EVA(強度高/吸波少)
4、圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式
5、外置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式,否則 ESD 難通過
6、內置單棍天線，電子器件離開天線 X 方向 10(低限 8)，天線盡量*殼體側壁，天線傾斜不得超過 5 度，PCB 天線觸點背面不允許有金屬
7、內置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用
8、天線與 SIM 卡座的距離要大于 30MM GUHE 電工天線，周圍 3mm 以內不允許布件，6mm 以內不允許布超過 2mm 高的器件，古河天線正對的 PCB 板背面平面方向周圍 3mm 以內不允許有任何金屬件
二．翻蓋轉軸處的設計
1、盡量采用直徑 5.8hinge，
2、轉軸頭凸出轉軸孔 2.2，5.8X5.1 端與殼體周圈間隙設計單邊 0.02,2D 圖上標識孔出模斜度為 0
3、孔與 hinge 模具實配，為避免 hinge 本體金屬裁切毛邊與殼體干涉
4、5.8X5.1 端殼體孔頭部做一級凹槽(深度 0.5,周圈比孔大單邊 0.1)
5、4.6X4.2 端與殼體周圈間隙設計單邊 0.02,,2D 圖上標識孔出模斜度為 0
6、孔與 hinge 模具實配，hinge 尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計 0.1
7、深度方向 5.8X5.1 端間隙 0，4.6X4.2 端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1 前完成
8、殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2
9、主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2
10、殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊 0.05,不允許噴漆，深度方向間隙≥0.2試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1 前完成
11、凸圈凸起高度 1.5,壁厚≥0.8，內要設計加強筋
12、非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2
13、HINGE 處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計 0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1 前完成
14、翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3
15、翻蓋 FPC 過槽正常情況開到中心位，為 FPC 寬度修改留余量
16、轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水
17、轉軸過 10 萬次的要求，根部加圓角≥R0.3（左右凸肩根部）
18、hinge 翻開預壓角 5～7 度（2.0 英寸以上 LCM 雙屏翻蓋手機采用 7 度）；合蓋預壓為 20 度左右
19、拆 hinge 采用內撥方式時，hinge 距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離 hinge 距離小于 5，設計筋位頂住殼體側面
三.鏡片設計
1、翻蓋機 MAIN LCD LENS 模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，設計時凹入 FLIP REAR 0.05
2、翻蓋機 SUB LCD LENS 模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（從內往外裝配的 LENS 厚度各增加 0.2）
3、直板機 LENS 模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（從內往外裝配的 LENS 厚度各增加 0.2）
4、camera lens 厚度≥0.6（300K 象素以上 camera，LENS 必須采用 GLASS）
5、LENS 與殼體單邊間隙：模切 LENS:0.05;注塑 LENS:0.1 LENS 雙面膠最小寬度≥1.2（只限局部）
6、LENS 鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空
7、LENS 保護膜必須是靜電保護模，要設計手柄，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔
8、LENS 在 3D 上絲印區要畫出線，IMD/IML 工藝 LENS 絲印線在 2D 圖上標注詳細尺寸，并 CHECK ID ARTWORK 正確
9、LENS 入水口在殼體上要減膠避開.（側入水口殼體設計插穿凹槽，側入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護膜防 ESD）
10、LENS 盡量設計成最后裝入，防灰塵
四．電芯規格
1、電芯規格和供應商在做 ARCH 時就要確定完成
2、電芯 3D 必須參考 SPEC 最大尺寸
3、電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙 0.2(膨脹空間 0.1mm+雙面膠 0.1)
4、膠框超聲+尾部底面接觸方式內置電池，電池總長方向預留 8 以上（如果電芯是聚合物型，封裝口 3MM 不計算在內），寬度方向預留 2。左右膠框各 1.0, 前后膠框各 1.5,保護 PCB 寬 5.0
5、普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側面接觸方式內置電池，電池總長方向預留 5 以上，寬度方向預留 3。左右前 3 處膠框各 1.5,后部 3.5 做保護 PCB 和膠框。 外置電池前端（活動端）與 base_rear 配合間隙0.15，后端配死
6、外置電池定位要求全在電池面殼 batt_front。 外置電池后面三卡扣，中間定左右（0.05 間隙），兩邊定上下（0 配 0）。 外置電池前端左右各一個 5 度斜面定位（0.05 間隙），外置電池前下邊界線導 C0.3 以上斜角，方便裝配。 電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角，最小距離處與主機殼體間隙 0.05，小扣位扣住 0.35
7、外置電池/內置電池/電池外殼設計取出結構(扣手位或 BASE REAR 設計 2 個彈片)
8、內置電池*近金手指側設計兩個扣插入殼體，深度方向間隙 0，左右兩個定位面，間隙 0.05
9、內置電池，殼體左右或上下(遠離扣位)設計卡扣固定電池另一端:卡扣設計成圓弧面與電池接觸(可參考 SHIELDING 的卡扣)。以方便取出為準
10、內置電池要設計取出結構(扣手位)
11、內置電池與殼體 X 方向間隙單邊 0.1，Y 方向*近金手指側 0,另側 0.2
12、內置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空 0.8，避空面積>140，避空位半圓的半徑>8（參考 Stella 項目）
13、電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有 R0.3 圓角，殼體對應的槽頂邊必須有 R0.3 圓角，避免受力集中斷裂
14、電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大
15、電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態）要 Batt_connector 對正
16、盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池 connector，保證 connector 彈片傾斜也不會接觸殼
17、電池連接器在整機未裝電池的狀態下可以用探針接觸（不要被 housing 蓋住）
18、金手指間電池殼筋設計 0.3 寬，殼體周圈倒角 C0.1X45 度，保證電池金手指盡量寬（金手指寬度 1.2）
19、金手指沉入電池殼 0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內往外裝配方式）保證強度
20、電池底要留 0.1 深的標簽位，標簽槽要有斜角對標簽防呆
21、正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認
22、電池超聲線設計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設計溢膠槽。(前部是最容易開的地方).（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.電池的超聲線尺寸底部寬 0.40mm,高 0.40mm，前后殼間隙為 0.10mm，超聲線熔掉 0.30mm 保證前后殼的結合強度
23、外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞
24、內置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞
25、外置電池或電池蓋應有防磨的高點
26、電池扣的參考設計(深圳提供)
五．膠塞的結構設計
1、所有 tpu 塞全部放在塑膠模具廠(rubber 塞子放在 keypad 廠)
2、所有塞子要設計拆卸口(≥R0.5 半圓形)
3、所有塞子（特別是 IO 塞）不能有 0.4 厚度的薄膠位，因插幾次后易變形
4、所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，翻蓋面與主機面兩凸肩的距離要在 0.5MM 以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度 2 度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線
5、FLIP 旋轉過程中，轉軸處 flip 與 base 圓周間隙≥0.3， 大擋墊底面凹入殼體 0.3,與周圈殼體周圈間隙 0.05 大擋墊設計兩個或三個拉手，盡量*邊，倒扣高 1.0(直伸邊 0.30), 勾住殼體單邊 0.3，否則難拉入
6、殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)單邊 0.3
7、耳機塞外形與主機面配合單邊 0.05 間隙
8、耳機塞卡位如不是側卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉 90 度裝配方式。旋轉前單邊鉤住 0.2,旋轉后單邊鉤住 0.65
9、耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀，深度插入耳機座 2.0，筋寬 0.8,外輪廓與 phonejack 孔周圈過盈單邊 0.05。 “十”筋頂面倒 R0.3 圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側耳掛勾在殼體方式的，*近掛勾的筋頂面導 C0.5 斜角，保證塞子斜著能塞入。 連接部位，在外觀面或內面做一個反彈凹槽(膠厚 0.6，寬度 0.7，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設計反彈凹槽）
10、I/O 塞與主機面配合單邊 0.05 間隙
11、I/O 塞加筋與 I/O 單邊過盈 0.05，倒 C 角利于裝配. I/O 塞加筋應避開 I/O CONNECTOR口部突出部位－－－進行實物對照
12、RF 測試孔ф4.6mm
13、RF 塞與主機底 0 對 0 配合
14、RF 塞設計防呆
15、RF 塞和螺絲塞底部設計環形過盈單邊 0.1 較深螺絲冒設計排氣槽
六．殼體結構方面
1、平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4
2、壁厚突變不能超過 1.6 倍
3、筋條厚度與壁厚的比例為不大于 0.75， 所有可接觸外觀面不允許利角,R≥R0.3
4、止口寬 0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠,擋住 ESD)
5、止口深度非配合面間隙 0.15 止口配合面 5 度拔模，方便裝配
6、止口配合面單邊間隙 0.05 美工槽 0.3X0.3，翻蓋/主機均要設計。設計在內斜頂出的凹卡扣殼體上(不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)
7、死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合 0.5mm（詳見圖）
8、卡扣位置必須封 0.2 左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了 ESD
9、扣斜銷行位不得少于 4mm.在此范圍內應無其他影響行位運動的特征
10、螺絲柱內孔φ2.2 不拔模,外徑φ3.8 要加膠 0.5 度拔模，內外根部都要倒 R0.2 圓角
11、螺母沉入螺絲柱表面 0.05 螺絲柱內孔底部要留 0.3 以上的螺母溶膠位，內部厚度≥0.8.根部倒圓角
12、與螺絲柱配合的 boss 孔直徑φ4，與螺絲柱配合單邊間隙 0.1（詳見圖 14）
13、boss 孔位置要加防拆標簽，殼體凹槽厚度 0.1
14、翻蓋底(大 LENS)與主機面(鍵帽上表面)間隙≥0.4
15、檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（X\Y\Z 方向做厚度檢查 ）
16、主機面連接器通過槽寬度按實際計算，連接器厚度單邊加 0.3MM
17、主機連接器要有泡棉壓住
18、主機轉軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結構
19、主機面轉軸處所有利角地方要加 R
20、主機轉軸膠厚處是否掏膠防縮水 <BR< p>
21、主機底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開排氣塊)
22、掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5
23、翻蓋緩沖墊太小時（V8 項目），不采用雙面膠粘，設計拉手，倒扣鉤住殼體 0.3
24、凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結構件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無法裝配到位
25、SIM 卡座處遮擋片，在殼上對應處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響 SIM 卡插入
26、flip 上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考 stella 項目）
27、雙色噴涂件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6 寬 x0.5 深的工藝槽
28、雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處 R 角≥0.5
29、雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同
30、做干涉檢查
31、PC 料統一成三星 PC HF-1023IM
32、PCABS 料統一成 GE PCABS C1200HF
33、弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用 DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)
34、平面外觀裝飾件雙面膠采用 3M9495，或 DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)
35、雙面膠最小寬度≥1.0（LENS 位置最小 1.2）
36、可移動雙面膠可選用 3M9415(其粘性兩面強度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？
37、遇水后變色標簽可選用 3M5557（適用于防水標簽）
38、Foam 最小寬度≥1.0mm PIFA 天線下面連接器等需要壓，采用 EVA 白色材質，吸波最少不可以采用黑色 foam（里面含有炭粉，吸波）
39、主 LCD foam 材質可選用 SR-S-40P
40、副 LCD foam 材質可選用 SR-S-40P
41、翻蓋打開設計角度的裝配圖, Plastic 裝配圖, Mockup 裝配圖, 運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖), 整機裝配順序是否合理
42、所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO 塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)
43、零件處于正常狀態干涉檢查
44、零件處于運動極限狀態干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖) FLIP/SIM CARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDE KEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距 camera 調焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋
七.按鍵設計
1、導航鍵分成 4 個 60 度的按鍵靈敏區域，4 個 30 度的盲區，用手寫筆點按鍵 60 度靈敏區域與盲區的交界處，檢查按鍵是否出錯，具體見附圖
2、keypad rubber 平均壁厚 0.25~0.3,鍵與鍵間距離小于 2 時,rubber 必須局部去膠到 0.15厚度，以保證彈性壁的彈性
3、keypad rubber 導電基高度 0.3 ，直徑φ2.0(φ5dome),直徑φ1.7(φ4dome)，加膠拔模 3 度
4、keypad rubber 導電基中心與 keypad 外形中心距離必須小于 keypad 對應外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心
5、keypad rubber 除定位孔外不允許有通孔,以防 ESD
6、keypad rubber 與殼體壓 PCB 的凸筋平面間隙 0.3，深度間隙 0.1
7、keypad rubber 柱與 DOME 之間間隙為 0
8、keypad dome 接地設計：
(1).DOME 兩側或頂部凸出兩個接地角，用導電布粘在 PCB 接地焊盤上
(2).DOME 兩側凸起兩個接地角，翻到 PCB 背面，用導電布粘在是 shielding 或者接地焊盤上（不允許采用接地角折 180 壓接方式,銀漿容易斷）
9、直板機 key 位置的 rubber 比較厚，要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber,凸筋距離 do me 0.5，凸筋與 rubber 周圈間隙 0.05
10、翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙 0.2，導航鍵與殼體間隙 0.15，獨立鍵與殼體間隙 0.12，導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙 0.1
11、直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙 0.2，導航鍵與殼體間隙 0.2，獨立鍵與殼體間隙 0.15，導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙 0.1
12、鍵盤唇邊寬與厚度為 0.4X0.4
13、數字鍵唇邊外形與殼體避開 0.2，導航鍵唇邊外形與殼體避開 0.3
14、keypad 鍵帽裙邊到 rubber 防水邊≥0.5
15、鍵盤上表面距離 LENS 的距離為≥0.4mm
16、數字鍵唇邊深度方向與殼體間隙 0.05，導航鍵深度方向與殼體間隙 0.1
17、按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到 2.5mm 以上，以增強按鍵的手感，并且導航鍵周圍要有筋，以方便導航鍵做裙邊
18、鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是 0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是 0.15MM，鋼板的厚度是 0.20 毫米。 鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離 0.40，鍵帽最薄 0.80，鋼板不需要粘貼在 RUBBER上，否則導致鍵盤手感不好
19、結構空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用 PC 支架代替鋼板，PC 支架的厚度是≥0.50MM
20、側鍵與膠殼之間的間隙為 0.1
21、所有 sidekey 四周方向都需要設計唇邊/或設計套環把 keypad 套在 sideswith 或筋上，sidekey rubber 四周卷邊包住 sidekey 唇邊外緣，防止 ESD 通過
22、sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3,方便手指壓入，手感會好
23、sidekey 凸出 housing 大面 0.2~0.3(sideswitch)，sidekey 凸出 housing 大面 0.5~0.6 (DOME)。太大跌落測試會沖擊壞內部 sideswith 或 dome
24、sidekey 附近 housing 要求 ID 設計凹入面(深度 0.3 以上),否則 sidekey 手感會不好
25、兩個側鍵為獨立鍵時,其裙邊和 RUBBER 要設計成連體式。手感好、方便組裝、側鍵不會晃動；側鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配
26、側鍵外形面法線方向要求水平，否則側鍵手感差。側鍵下壓方向與 switch 運動方向有角度
27、 sideswitch 必須采用帶凸柱式，PCB 孔與凸柱單邊間隙 0.05。沒有柱 sideswitch 在 SMT 中會隨焊錫漂移，手感不穩定
28、sidekey_fpc_sheetmetal（側鍵鋼片）兩側邊底部倒大斜角，方便裝配
29、sidekey_fpc_sheetmetal 開口避開 fpc 單邊 1.0 以上,頂部設計圓角。避免 fpc 被刮斷
30、側鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側鍵手感（V8 有這樣的問題）
31、dome 盡量采用φ5，總高度為 0.3
32、dome 基材表面刷銀漿，最遠兩點導電值要求小于 1.5 歐姆
33、metal dome 預留裝配定位孔（2xφ1.0）
34、dome 球面上必須選擇帶凹點的
35、metal dome 要設計兩個接地凸邊,彎折后壓在 PCB 接地焊盤上(彎折部分取消 PET 基材)，或者 dome 避開接地焊盤，用導電布接通
八.LCD 部分
1、LCM/TP 底屏蔽罩與 LCM 周圈單邊間隙 0.1,深度方向間隙 0
2、LCM/TP 底屏蔽罩避開 LCD LENS 部分,觸壓在塑膠架上
3、LCM/TP 底屏蔽罩四角開 2.0 口,避免跌落應力集中
4、LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避開 LCM
5、LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度≥0.2 TP 裝配到 shield 頂面，TP 頂面與殼體間有 0.4 以上厚度 foam 隔開,TP 底屏蔽罩不允許與 TP 接觸,間隙大于 0.3
6、觸摸屏放在屏蔽框內的情況下，TP 面屏蔽罩與 TP 周圈間隙≥0.2,深度方向用壓縮后 0.2泡棉隔開
7、PCB 屏蔽罩與電子件周圈間隙 0.3,深度方向間隙 0.3
8、屏蔽罩_cover 與屏蔽罩_frame 之間周圈間隙 0.05,深度方向間隙 0.05；屏蔽罩_cover 與屏蔽罩_cover 之間周圈間隙 0.5
9、屏蔽罩_frame 筋寬應大于 4
10、屏蔽罩下如果有無鉛芯片，則需要在對應芯片四個角處留出不小于φ2.0 的孔或槽（點膠工藝孔）
11、射頻件的 SHIELD 最好做成單層的
12、SMT 屏蔽罩要設計吸盤(≥φ6.0)
13、SMT 屏蔽罩吸盤如果需要設計預斷位（兩面），參考附圖方式
14、FPC 在轉軸孔內部分做成 5 度斜線(非水平)，FLIP 與 BASE 交點為 FPC 斜線起點(目的：減小 FPC 與 hinge 孔摩擦的可能性)
15、FPC 在 hinge 孔內的扭曲部分寬度要求≥8,越大越好
16、FPC 兩個連接器的 X 方向距離等同于 FLIP PCB 與 MAIN PCB 兩連接器的 X 方向距離
17、FPC flip 部分 Y 方向長度計算辦法：連接器邊距 hinge 中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實際情況而定，0.2 是個參考值)
18、FPC 下彎部分與 BASE FRONT 間隙≥0.3
19、FPC 過渡盡量圓滑，內側圓角設計成 R1 到 R1.5
20、殼體上 FPC 過孔位置不要利角分模線（如殼體上無法避免，FPC 對應位置加貼泡棉）
21、在有殼體的情況下，FPC 在發數據前要剪 1 比 1 手工樣品裝配試驗。CHECK 沒問題后發出
22、接地點要避開折彎處，要避開殼體 FPC 孔
23、flip 穿 FPC 槽原始設計寬度開通到中心線，方便 FPC 加寬
24、FPC 2D DXF 必須就厚度有每層的尺寸要求(單層 FPC 可做到 0.05 厚)，并實物測量
25、SPK 出聲孔面積≥6.0mm2,孔寬≥0.8mm；圓孔≥φ1.0
26、SPK 出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 SPK 前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27、SPK 后音腔必須密封，盡量設計獨立后音腔,容積≥1500mm3
28、SPK 定位筋寬度 0.6,與 Spk 單邊間隙 0.1,頂部有導向斜角 C0.2~0.3
29、speaker 背面軛要求達到 10KGF 10 秒鐘壓力不內陷,否則軛容易脫落
30、殼體上與 spearker 對應的壓筋要求超出軛 2.0,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風險)
31、SPK 泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
32、SPK 與殼體間必須有防塵網
33、REC 出聲孔面積≥1.5mm2,孔寬≥0.6mm；圓孔≥φ1.0
34、REC 出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
35、REC 前音腔高度≥0.6(housing 環形凸筋+foam 總高度)
36、SPEAKER/REC 一體雙面發聲，REC 與定位圈單邊間隙 0.2,定位圈不能密封。否則 SPEAKER 背面出氣孔被堵，聲音發不出來。 SPEAKER 周圈殼體內平面必須光滑,特別是獨立后音腔，否則異響. REC 定位筋寬度 0.6,與 REC 單邊間隙 0.1,頂部有導向斜角 C0.2~0.3
37、REC 泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
38、REC 與殼體間必需有防塵網
39、MIC 出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0 MIC 出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
40、MIC 與殼體間必須 MIC 套(允許用 KEYPAD RUBBER 方式), 防止 MIC 和 SPEAKER 在殼體內形成腔體回路 <BR< p>
41、MIC 與殼體外觀面距離大于 3.0,MIC 設計導音套
42、盡量采用雙環的 TECHFAITH ME 新研發 vibrator,定位簡單,震動效果好
44、三星馬達前端用 0.4 厚度筋檔住,間隙 0；rubber 前端避開 0.2,后端預壓 0.2。 馬達頭要畫成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7,長度方向間隙≥0.7
45、Camera 預壓泡棉厚度≥0.2 camera 準確定位環接觸面要大于 camear 的凹槽，與 camera單邊間隙 0.1，筋頂部設計 C0.3 斜角導向
46、Camera 頭部固定筋與 ZIF 加強板是否有干涉
47、Camera 視角圖必須畫出來,LENS 絲印區域稍大于視角圖 .如帶字體圖案 LENS 本體無法設計防呆,可以把防呆裝置設計在保護膜上. Camera 身部預定位固定抽屜與 cameraXY 單邊間隙 0.2，Z 方向抽屜頂部間隙 0.2
48、Camera Lens 厚度≥0.6（如果 LENS 采用 PMMA，要嚴格控制 lens 的透光率，并在 2D圖紙技術要求內加入透光率要求信息.）
49、camera fpc 接觸端的中心與 PCB connector 中心必須在同一條線上，避免 fpc 扭曲損壞
50、插座式 camera, camera holder 內底面設計雙面膠。保證跌落測試時 camera 不會脫落
55、camera holder 磁鐵與霍爾開關 XY 方向位置對準
56、當磁鐵與霍爾開關的距離大于 8 毫米時，要注意磁鐵的大小(目前已經量產的有 5X5X3和4X4X3 型號)，保證磁力
57、磁鐵要用泡棉或筋骨壓住
58、霍爾開關要遠離 speaker 等帶磁性的元器件
59、霍爾開關要遠離天線區域
九.ID 部分
1、檢查 ID 提供的 CMF 圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME 是否能達到；零件是否會影響 HW 和生產
2、檢查 ID 提供的 SURFACE 的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3 度,盡量不要有倒拔模出現（裝配 lens 等非外觀位置允許 1 度拔模）
3、嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查 ID 提供的 SURFACE （檢查是否有足夠的空間來滿足 ME 設計）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4、檢查 ID surface 是否符合 arch 和 ME 要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對準 arch ；螺絲孔位；RF 孔位；speaker、receiver 孔位；camera 孔位 等有關實現功能的 ID 造型是否符合 arch
十.裝配結構部分
1、翻蓋機翻轉檢查：
（1） 檢查翻轉過程中 flip 和 base 最近距離要求≥0.3
（2） 檢查翻開后 flip 是否與 base 發生干涉 （要求間隙大于 0.5）
（3） 在翻開最大角度之前兩度時，flip 與 stoper 墊剛好接觸
（4） flip 翻開后，檢查 camera 視角是否被主機擋住
2、要考慮厚電的可能性，如 V8，現在待機時間很短，但沒法做厚電
3、電芯要提前定供應商并且要按最大尺寸來畫 3D,如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5,3D 尺寸應為 34.5*50.5.確保所有都在SURFACE內
4、一般供應商提供的 LAB 上的電芯容量比實際容量要小 20-50MA,須提前與客戶確認是否OK
5、螺絲位和扣位最好能畫出 3D 圖來；特殊結構要求畫出（如 player 項目滑動的攝像頭蓋）。n 形和 u 形翻蓋機，主機上殼*近 keypad 側凸肩根部圓角≥R4
6、PCB 郵票口要描述在 3D 上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB 與殼體支撐位≥6 處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)
7、FPCB 與殼體支撐位≥4 處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置， PCB 焊盤要求單邊大于接觸片 0.5 以上(接觸片必須設計成壓縮狀態)
8、PCB 焊盤與接觸片 X/Y 方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態)
9、PCB 上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB 上要預留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對角(MAIN PCB 至少三個孔)
10、PCB 上要預留 METALDOME 裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對角 PCB 螺絲柱定位孔邊緣1mm 范圍之內不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑 3.8/PCB 孔直徑 4.0/不允許布件區直徑 6.0) PCB 螺絲柱定位孔直徑 6.0 內布銅
11、普通測試點：測試點的直徑≥ф 1.5mm,如果需要在殼體上開孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個測試點圓心間距大于 2.54mm
12、電池連接器：在整機未裝電池的狀態下可以用探針垂直方向直接接觸(V8 就是錯誤例子) PCB 上要印貼 DOME 的白線，可目檢 DOME 是否貼正
13、PCB 外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于 R0.5 毫米)
14、sim holder 要求有自鎖機構,(推薦后期新項目采用帶 bridge 的 sim holder。避免 sim 鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm 系列 simholder ME 結構設計參考 V86 的結構
15、SIM 卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的 6 個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm 內無遮擋。同時如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測試點
16、LCD:
(1)主LCD 與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3
(2)副LCD 與殼體間泡棉厚度≥0.3
(3)LCM 定位筋與 LCM 或屏蔽罩單邊間隙 0.1
(4)LCM 定位筋四個角要切開，單邊 2mm
(5)LCM 定位筋頂部有 0.3 C 角導向
(6)殼體和屏蔽罩等避開 LCM 連接 FPC/IC 等易損壞部位 0.3 以上
(7)LENS 絲印區開口比 LCD AA 區單邊大 0.2-0.5
(8)housing 開口比絲印區大 0.5（如果 LENS 背膠區域太窄允許 0.3，但要求 housing 開口底部導斜角(留 0.3 直身位)），泡棉比 housing 開口大 0.2
(9)shield 開口比 LCD AA 區單邊大 0.7
(10)housing foam 壓 LCD 單邊寬度≥0.8，main LCD foam 兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會 fail（此項針對 NEC 項目，其余項目還是單面背膠）
(11)SUB LCD 周邊 flip front 上要加筋壓住 sub pcb,如有導電泡棉，就壓在導電泡棉上
(12)TP AA 大于 LCD AA 區單邊 0.3
(13)殼體開口大于 TP AA 區單邊 0.1~0.3
(14)TP foam 遠離 TP 禁壓區 0.2（TP foam 遠離 TP AA 區 1.7），工作厚度≥0.4
(15)PDA 機器殼體 TP 開口必須是矩形的
(16)housing 與 TP 避開 0.3 以上，并且必須確保 TP 對應的 housing 側壁為垂直面 TP 帶有ICON 型號設計方案：最佳方案為 icon 只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon 采用絲印工藝，TP 底雙面膠仍然為完整環形； 次之設計方案：如果 TP 標準件 icon 必須是環形。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3 次裝配關系
17、手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm 的平面,防止 lineation life 測試失敗,筆頭磨損
本文來源：互聯網
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