5G市場正在迅速發(fā)展，5G智能手機已得到廣泛使用。當前，全球電子制造商在技術以及產品質量上對5G智能手機市場展開激烈競爭。

5G智能手機熱管理

那么5G智能手機制造商必須面對哪些問題呢？

出現(xiàn)新的熱量和熱量集中問題是因為：在更高的毫米波頻率上運行的5G蜂窩信號和大規(guī)模MIMO的實現(xiàn)；市場對更輕、更薄、更快的設備的需求；設備內的電路變得更密集，對熱管理材料更輕、更薄和更好的伸展率的要求不斷提高。

在5G智能手機中管理熱量和溫度對于延長使用壽命（特別是對于組件）至關重要，熱管理挑戰(zhàn)的解決方案必須在板級，電路設計/操作級以及通過使用有源熱管理解決方案來解決。

?CPU散熱

使用導熱墊的應用處理器散熱方案

在智能手機中，密集的應用處理器，電源管理電路和相機模組是主要的熱源。AP包含多個子組件，例如GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產生的熱量最多。

此外，由于AP相對較小的尺寸和復雜的電路，它們往往會產生更多的熱量。當微處理器位于幾乎沒有通風或密閉的殼體中時，這種熱量可能會成為問題。必須控制熱功耗或增加散熱手段，以防止高溫損壞微處理器和周圍的電路

通過導熱油脂對電源管理集成電路散熱

PMIC –電源管理集成電路是眾所周知的在智能手機運行期間會產生大量熱量的組件之一。

對于功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，Prostech提供可固化的熱間隙填充劑，這些填充劑具有良好的導熱性，在振動和溫度循環(huán)下具有物理穩(wěn)定性，同時能夠緩解應力。

石墨散熱膜用于后殼的一般散熱

使用隔熱墊對5G天線進行隔熱

當前，復雜的5G mmWave天線模塊集成了功率放大器，這些功率放大器在設備邊緣附近產生熱量。由于空間限制，很難通過增加空氣間隙來降低表面溫度，并且節(jié)流會損害5G性能。傳統(tǒng)的散熱解決方案也不是一種選擇，因為它們具有導電性并且會干擾RF信號。

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