小米 MIX Fold 于 3 月底發布，這是小米的首款可手動折疊屏幕手機，近日，小米官方為我們解釋了折疊屏在散熱方面的一些技術。
小米 MIX Fold 采用了“微氣囊”結構耐彎折石墨片打通了兩側并聯立體散熱系統，解決了折疊屏散熱難的問題。
官方表示，目前，折疊屏手機主要會面臨這兩大散熱難題：
可變化的折疊屏形態，在折疊和展開時散熱能力會發生變化； 元器件內部分布并非均衡的，主板和 SoC 一側散熱環境會更加惡劣 ，針對這兩個問題，小米研發了并聯雙立體散熱系統以及革新的「微氣囊」散熱機構，不僅在手機的左右兩側都設計有強大的散熱系統，同時還將兩者打通，從而實現了全新的「蝶式」散熱。
蝶式散熱的翅膀：左右雙散熱系統，總散熱面積達到非折疊屏兩倍，MIX Fold 搭載了高通的旗艦產品驍龍 888 平臺，帶來了巨大的散熱壓力，對于 MIX Fold 來說，如何將 SoC 一側的熱量導出，平衡兩側溫升，減少溫度不均勻性是在研發中遇到的一個熱設計難題。
從基礎的散熱體系上講，MIX Fold 已經配備了 VC 液冷方案 + 導熱凝膠 + 多層石墨片 + 材料級耐彎折石墨片，屏幕下還有整塊銅箔散熱，總散熱面積達到了 22583.7mm2。
即便散熱能力在折疊形態上不利，但是由于具備更大的機內空間，所以在總散熱面積上相比非折疊屏手機優勢極大。與之相比，小米 11 的總散熱面積為 12677mm2，MIX Fold 幾乎達到了小米 11 的兩倍，從而發揮出更強的散熱能力。
但是實際情況中，并不能簡單將散熱面積與散熱能力進行對比，由于 MIX Fold 的折疊屏設計，在轉軸的部分是常規散熱材料所無法企及的地方，所以 MIX Fold 的散熱系統大體上會根據折疊屏分為左右兩個部分，我們形象的稱之為并聯雙立體散熱系統。
但這樣就面臨著第二個問題，左右兩邊的內部元器件分并不均衡，主板與 SoC 所在側一定會面臨更大的散熱壓力。
耐彎折石墨材料：「微氣囊」結構，打造貫通兩側的熱量隧道
為了解決散熱不平衡的問題，在堆疊空間有限的情況下，小米的研發工程師構想出一個「熱量的傳遞隧道」，從而將轉軸兩側的并聯散熱系統相連接，這樣 SoC 一側的熱量就能借由這個通道傳導到散熱壓力更小的另一側，由此實現更加均衡且更強的散熱能力。
這就類似于打造一個跨江大橋，熱量就像是車流，能夠通過大橋快速的到達另外一側，從而盤活整個城市的流動性。
但關鍵是，這個隧道如何打造？要想打通左右兩側，就需要一種導熱材料將兩者連通，而這個導熱材料還要具備抗彎折的能力，以應對 MIX Fold 隨時可能展開或折疊的情況。
小米熱設計工程師給出的答案是「耐彎折石墨」。
傳統的石墨片在 20 萬次彎折之后就會折斷或者掉渣，而耐彎折石墨片熱性能更為出色，在進行 20 萬次的 180 度彎折后，材料的熱性能僅會下降 3%-5%。低于扇形結構的 9-15%。
然而實現「微氣囊」結構的耐彎折石墨片并不容易，需要在細節上進行幾種不同的工藝創新，官方將其總結成了兩點：
耐彎折疲勞單面膠帶：厚 PI 基材，相比 PET 基材產品，最大程度減小位移應力，其耐彎折能力大幅提高 ；
耐彎折型合成石墨：通過優化石墨化發泡、精密壓延技術，控制產品微褶皺，產品呈現高柔性，達到可彎折性能
同時，MIX Fold 在溫控設計端也進行了升級：雙形態殼溫識別模型：通過機身里塞進了 8 顆溫度傳感器，分別依照展開與折疊下的用戶場景數據進行 AI 建模，并利用神經網絡不斷進行學習優化，最終得到簡潔精準的表面溫度預測模型，精確感知雙形態下的手機表面溫度。兩形態雙溫控體系：通過前臺 App 接口識別手機形態，在原有用戶使用場景精細劃分的基礎上，深入定制化控制展開與折疊下的溫控檔位。
本文來源：IT之家