5G智能手機的熱管理：散熱與隔熱

       5G市場正在迅速發展，5G智能手機已得到廣泛使用。當前，全球電子制造商在技術以及產品質量上對5G智能手機市場展開激烈競爭。

那么5G智能手機制造商必須面對哪些問題呢？

       出現新的熱量和熱量集中問題是因為：在更高的毫米波頻率上運行的5G蜂窩信號和大規模MIMO的實現；市場對更輕、更薄、更快的設備的需求；設備內的電路變得更密集，對熱管理材料更輕、更薄和更好的伸展率的要求不斷提高。

       在5G智能手機中管理熱量和溫度對于延長使用壽命（特別是對于組件）至關重要，熱管理挑戰的解決方案必須在板級，電路設計/操作級以及通過使用有源熱管理解決方案來解決。

CPU散熱

       在智能手機中，密集的應用處理器，電源管理電路和相機模組是主要的熱源。AP包含多個子組件，例如GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產生的熱量最多。

       此外，由于AP相對較小的尺寸和復雜的電路，它們往往會產生更多的熱量。當微處理器位于幾乎沒有通風或密閉的殼體中時，這種熱量可能會成為問題。必須控制熱功耗或增加散熱手段，以防止高溫損壞微處理器和周圍的電路。

PMIC散熱

       PMIC –電源管理集成電路是眾所周知的在智能手機運行期間會產生大量熱量的組件之一。

       對于功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，Prostech提供可固化的熱間隙填充劑，這些填充劑具有良好的導熱性，在振動和溫度循環下具有物理穩定性，同時能夠緩解應力。

一般散熱

       石墨片（PGS）可以將手機主板PCB上的CPU /閃存芯片產生的熱量均勻地傳遞到金屬支架和框架上。同時，來自高熱量CPU芯片的熱量可以迅速散布到整個石墨片的平面上。

       電池倉背面鋼架上的石墨片還具有將熱量均勻散布到觸摸屏并散發電池熱量的功能。它解決了長時間使用會燙手的問題。

5G天線的隔熱

        當前，復雜的5G mmWave天線模塊集成了功率放大器，這些功率放大器在設備邊緣附近產生熱量。由于空間限制，很難通過增加空氣間隙來降低表面溫度，并且節流會損害5G性能。傳統的散熱解決方案也不是一種選擇，因為它們具有導電性并且會干擾RF信號。

本文來源：prostech  版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適請聯系我們，謝謝。

標簽： 點擊： 評論: