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30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
熱設(shè)計 15 #芯片元器件
從“千瓦危機”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟賬
熱設(shè)計 72 #芯片元器件
熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
熱設(shè)計 191 #芯片元器件
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設(shè)計 172 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設(shè)計 145 #芯片元器件
微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
熱設(shè)計 116 #芯片元器件 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設(shè)計 293 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設(shè)計 656 #芯片元器件
全球首顆！復(fù)旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
熱設(shè)計 140 #芯片元器件
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計 207 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
熱設(shè)計 323 #芯片元器件
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
熱設(shè)計 304 #芯片元器件
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設(shè)計 277 #芯片元器件
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設(shè)計 256 #芯片元器件
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
熱設(shè)計 178 #芯片元器件
時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設(shè)計 244 #芯片元器件
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
熱設(shè)計 193 #芯片元器件
針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
熱設(shè)計 268 #芯片元器件
Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設(shè)計 353 #芯片元器件
三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強化散熱
熱設(shè)計 238 #芯片元器件
芯片散熱，大挑戰(zhàn)！
熱設(shè)計 680 #芯片元器件
新結(jié)構(gòu)創(chuàng)造散熱紀錄 為電子設(shè)備“冷得快”開辟新路
熱設(shè)計 561 #芯片元器件
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利
熱設(shè)計 257 #芯片元器件