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從“千瓦危機(jī)”到“效能優(yōu)勢(shì)”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟(jì)賬
熱設(shè)計(jì) 61 #芯片元器件
熱管理復(fù)合材料搞定導(dǎo)熱 + 儲(chǔ)熱，芯片熱管理更高效
熱設(shè)計(jì) 189 #芯片元器件
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進(jìn)方案正在破局
熱設(shè)計(jì) 170 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級(jí)！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設(shè)計(jì) 142 #芯片元器件
微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
熱設(shè)計(jì) 113 #芯片元器件 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
新突破！Stack Forging?冷板實(shí)現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設(shè)計(jì) 269 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設(shè)計(jì) 652 #芯片元器件
全球首顆！復(fù)旦團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
熱設(shè)計(jì) 138 #芯片元器件
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計(jì) 199 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
熱設(shè)計(jì) 318 #芯片元器件
華為英偉達(dá)雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
熱設(shè)計(jì) 300 #芯片元器件
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設(shè)計(jì) 270 #芯片元器件
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設(shè)計(jì) 252 #芯片元器件
小米最強(qiáng)芯片！曝玄戒O2堅(jiān)守臺(tái)積電3nm：明年登場(chǎng)
熱設(shè)計(jì) 172 #芯片元器件
時(shí)隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設(shè)計(jì) 240 #芯片元器件
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場(chǎng)
熱設(shè)計(jì) 192 #芯片元器件
針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
熱設(shè)計(jì) 264 #芯片元器件
Amkor高級(jí)開(kāi)發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設(shè)計(jì) 345 #芯片元器件
三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強(qiáng)化散熱
熱設(shè)計(jì) 233 #芯片元器件
芯片散熱，大挑戰(zhàn)！
熱設(shè)計(jì) 675 #芯片元器件
新結(jié)構(gòu)創(chuàng)造散熱紀(jì)錄 為電子設(shè)備“冷得快”開(kāi)辟新路
熱設(shè)計(jì) 555 #芯片元器件
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
熱設(shè)計(jì) 255 #芯片元器件