FLOTHERM產(chǎn)品介紹
FloTHERM作為全球第一款專門針對電子器件/設備熱設計而開發(fā)的仿真軟件，F(xiàn)loTHERM可以實現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級的熱分析。FloTHERM軟件自1989年推出以來就一直居于市場領導地位（市場占有率高達70%）并引領該行業(yè)的技術發(fā)展。其研發(fā)人員是全球最早開始研究CFD理論的科研人員，也是最早一批將傳統(tǒng)的CFD仿真技術工程化的技術先驅(qū)。
FloTHERM軟件包含的主要模塊
? FloTHERM—核心熱分析模塊：利用它可以完成從模型建立、網(wǎng)格生成、求解計算等基本功能；
? Command Center—優(yōu)化設計模塊：進行目標驅(qū)動的自動優(yōu)化設計，可以進行溫度場、流場、重量及結構尺寸等方面的自動優(yōu)化設計；包含DOE(實驗設計法)，SO(自動循序優(yōu)化)，RSO(響應面法優(yōu)化)等先進優(yōu)化方法；
? Visual Editor—先進的仿真結果動態(tài)可視化后處理模塊：用于仿真結果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM軟件的模型、尺寸和參數(shù)以及各種分析結果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態(tài)氣體/液體粒子流等），對比各種設計方案結果、自動生成分析報告；
? FloEDA—電子電路設計軟件（EDA）高級接口：不但支持以IDF格式導入EDA軟件PCB板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、Boardstation和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA軟件PCB模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細信息，并可過濾選擇各種器件的導入；
? FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU或多核CPU的FloTHERM軟件求解器升級，在多CPU或多核CPU的電腦上可以顯著提高FloTHERM軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；
? FloMCADBridge —機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機械CAD軟件的模型導入和導出，不但完全支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS和Inventor等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，大大減少對復雜幾何模型的建模時間；
? FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互聯(lián)網(wǎng)的標準IC封裝熱分析模型庫：全球唯一符合JEDEC標準的基于互聯(lián)網(wǎng)實時更新下載的IC封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立。
FloVIZ—獨立的仿真結果動態(tài)后處理軟件：完全免費提供，可以自由無限安裝（無需licence），可以實現(xiàn)Visual Editor的所有功能。
FloTHERM 應用范圍
? 元器件級：芯片封裝的散熱分析；
? 板級和模塊級：PCB板的熱設計和散熱模塊的設計優(yōu)化；
? 系統(tǒng)級：機箱、機柜等系統(tǒng)級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型；
? 環(huán)境級：機房、外太空等大環(huán)境的熱分析；
全面的電子散熱仿真能力
?傳熱分析：全面分析電子系統(tǒng)的熱傳導、對流及熱輻射、分析出電子設備內(nèi)外的溫度場和流場等；
?流場分析：自然冷卻、強迫冷卻及混合冷卻的分析功能；
? 瞬態(tài)分析：具備變化功耗和變化環(huán)境的瞬態(tài)分析功能，不但可以進行開機、關機、故障的瞬態(tài)分析，同時也能進行變化功耗及環(huán)境變化情況下的瞬態(tài)分析；
? 輻射計算： 是目前唯一可以全部采用高精度Monte-Carlo方法進行輻射計算的電子散熱仿真軟件，非常適合密閉設備及外太空電子設備的計算；
? 太陽輻射：可以自動確定太陽的入射角和輻射強度，自動計算太陽輻射的遮擋、吸收、反射、透射、折射，同時可以分別考慮太陽輻射的吸收率α與紅外發(fā)射率ε的不同；
? 液冷分析：可以分析含多種冷卻介質(zhì)的散熱系統(tǒng)，如對液冷、風冷同時存在的電子設備或冷板等的熱分析；
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