Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 攜手戰勝熱設計挑戰研制出多媒體的單芯片解決方案

Frontier Silicon 為多媒體設備研制出了一種新型的單芯片解決方案。在芯片開發過程中，Frontier聯合Flomerics 和Atlantic Technology為這種精確的設計要求制定了相應的工程解決方案。

 用Flotherm軟件進行熱仿真后得到的三維視圖，它顯示了芯片內部和周圍環境的溫度和氣流狀況。
Flomerics進行快速熱仿真評估了芯片封裝的熱性能，并幫助工程師選擇散熱器，優化電路板布局設計，確認工作環境不會影響芯片的長期可靠性。從項目一開始，Frontier Silicon就與合約制造商Atlantic Technology合作將這種新的芯片系統設計到 BGA 封裝中。主要的設計約束是設備外殼的尺寸要小，還有形狀要求；通風孔的設計要美觀，以及滿足重要元件的嚴格的溫度限制。

Atlantic Technology的工程經理Alan Evans說，“ 我們所知的可用于這種封裝的熱優化技術有很多種，但為了避免在反復設計和實際樣品測試方面消耗更多的時間和成本（每次重復設計和測試要花費成本$15,000并耽擱3-4周），我們選擇熱仿真，因為在各種的設計方法中，仿真能最快最準確地評估封裝的熱性能。”

Atlantic Technology 和Frontier Silicon 找到Flomerics，使用Flomerics公司的熱仿真軟件Flotherm建立了非常詳細的BGA熱模型，同時模擬了完整系統內的空氣流動和溫度場，還包括了在典型的家用環境中限制在一定范圍內的空氣的影響。 最近版本的Flotherm軟件具有局部化網格的功能，它允許用戶在局部定義更詳細的計算網格（例如：在重要元件周圍），同時保持其它部分網格數相對稀疏以加快求解速度。這種功能的優勢在Frontier公司新產品的設計中尤其突出，它能夠對重要的BGA封裝內部和周圍的熱氣流進行十分詳細的分析。

Frontier Silicon公司的項目經理Kevan Brewer說,“Flomerics公司的熱仿真是專業而且快速的。它們的結果與實驗測得的結果完全吻合，并消除了實際樣品測試中伴隨的許多不確定因素，使我們對新型封裝在正常工作環境下長期可靠的工作充滿了信心。”

Issued: 24.11.2003  Ref: ft-11.24.doc

Frontier Silicon
Frontier Silicon公司是一個位于數字革命前沿的無生產線（fabless）半導體公司。它的產品包括用于數字電視，數字無線通信及其它層出不窮的多媒體消費產品中設備的各種芯片系統（SoC）。Frontier的主要用戶是消費類電子產品，汽車娛樂設備和PDA/移動電話制造商。
Contact: Kevan Brewer (Project Manager): 01923 290505

Atlantic Technology
Atlantic技術公司成立于1995年，是歐洲最具綜合性的封裝測試公司。它是亞洲以外提供最廣泛的封裝類型和測試服務，封裝類型超過 100多種，包括MCMs。公司在Crumlin,South Wales擁有員工250人和價值 $100m的生產設備，并在英國 和以色列設有銷售代表處。 Atlantic Technology的強大的混合信號/射頻測試技術和封裝包使其能為歐洲的半導體無生產線設備制造商(fabless)和獨立設備制造商(IDM)提供強有力的服務。 Atlantic Technology通過了 ISO9002 和 QS9000認證。

Flomerics
Flomerics集團公司成立于1988年，在迅速擴展的仿真模擬領域中處于世界領先地位。仿真模擬就是在實際生產樣機之前，工程師們利用軟件在計算機上測試他們所設計的設備的虛擬模型。Flomerics公司的商業化模型，“設計級分析”，與傳統的分析截然不同。設計級分析主要集中在實際的工程設計問題上，并且使用適當的分析技術盡可能快速簡便的解決問題。目前，Flomerics公司針對三個主要的技術領域和市場：a) 電子設備熱設計；b) 系統級電磁兼容性分析，天線及微波器件的分析設計；c) 建筑物的暖通設計。
 

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