FLOMERICS正式發布FLOPACK V4.1
FLOPACK V4.1中一些很棒的新功能…
•  新的用戶界面: 全新的FLOPACK用戶界面為這一工具的使用增添了更多的樂趣。其中包括：一個新界面的工作平臺，一個包含所有簡化和詳細模型的模型庫，可搜索的數據庫，更清楚的簡化模型結果的表述，方便的菜單條等等。
•  擴展對元數據的支持: FLOPACK用戶現在不僅可以存儲一個封裝設計內部的幾何結構和材料數據，而且還可以存儲部件的各種性能及描述性元數據。
•  更多的DELPHI模型: FLOPACK現在可以支持為QFN, SOIC/SOP, TSOP, TSSOP, 以及 SSOP封裝設計生成DELPHI簡化模型。這是對我們現在已經支持的PQFP, PLCC, Wire-bond PBGA, Cavity-down PBGA, TBGA, ChipArrayTM, MicroBGATM, Flip-Chip PBGA, 以及 Flip-Chip CBGA封裝設計的又一補充。
•  完全支持FLOTHERM局部化網格: FLOPACK詳細模型和JEDEC測試環境現在可生成局部化網格，FLOTHERM V4.1及其以后的版本完全支持局部化網格。
•  增強的JEDEC測試環境建模: 標準的JEDEC測試板現在可以被用戶定義并存放在您的工作平臺上。當進行新的JEDEC測試時，這些板可以被重用。測試環境模型更加流水線化，增加的局部化網格約束使其能夠在FLOTHERM中更快速準確地進行求解。
•  支持外裸露片盤導向封裝（Exposed-Pad Leaded Packages）: FLOPACK現在能夠支持EP導向封裝，例如：e-TSOP ，e-QFP 。
•  等等...

請您在使用新版的FLOPACK前閱讀V4.1用戶指南Version 4.1 User Guide！我們將很高興回答您的問題。

作為在歐盟的委托和資助下，FLOMERICS公司聯合Philips公司、ST微電子、Infineon億恒科技（西門子下屬芯片公司）、Nokia諾基亞公司及布達佩斯大學、TIMA、MICReD等研究機構共同承擔的PROFIT項目結晶，FLOMERICS公司推出了基于互聯網的FLOPACK模塊--IC熱分析模型庫，工程師僅需要輸入芯片封裝的外觀參數就可以自動獲得IC內部詳細熱結構的FLOTHERM模型和簡化模型。目前Flopack模型庫已被美國JEDEC組織推薦為全球標準的IC標準熱模型庫。
 

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