基于自主仿真技術(shù)的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)實(shí)踐

熱設(shè)計(jì) 2023-10-20

PART 1 電子散熱仿真行業(yè)現(xiàn)狀

電子產(chǎn)品散熱問題越發(fā)嚴(yán)峻

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、多功能、大功率的方向發(fā)展，高熱流密度帶來的散熱問題越來越突出。根據(jù)美國空軍航空電子整體研究項(xiàng)目的報(bào)告顯示：電子產(chǎn)品失效原因中，熱失效占比55%。而電子元件的“10℃法則”顯示，溫度每升高10℃，系統(tǒng)可靠性降低50%。因此，電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)越來越被重視，散熱性能也成為電子產(chǎn)品核心競爭力之一。

熱仿真——散熱設(shè)計(jì)必不可少

從產(chǎn)品的概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)上市之前，熱仿真承擔(dān)了大量的性能評(píng)估和優(yōu)化設(shè)計(jì)工作，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案提供關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)支撐。

電子散熱仿真面臨的挑戰(zhàn)

（1）產(chǎn)品迭代速度加快，產(chǎn)品的開發(fā)周期越來越短，對(duì)仿真計(jì)算時(shí)間要求越來越高。

（2）仿真人才稀缺，需要具備多領(lǐng)域、跨學(xué)科的知識(shí)（工程學(xué)、物理學(xué)、數(shù)學(xué)……）。

（3）重復(fù)性、方案參數(shù)優(yōu)化的工作頻繁，對(duì)仿真的精度和效率提出更高要求。

（4）產(chǎn)品應(yīng)用工況越發(fā)復(fù)雜，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)越發(fā)復(fù)雜，模型就越發(fā)復(fù)雜，網(wǎng)格數(shù)量顯著增多，軟硬件成本上升。

（5）電子散熱仿真軟件自主化率低，隨時(shí)面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)。

PART 2 云道智造提供自主可控的解決方案

針對(duì)企業(yè)面臨的“卡脖子”難題、仿真軟件成本高昂等痛點(diǎn)，云道智造基于根技術(shù)平臺(tái)開發(fā)了“電子散熱模塊”，率先實(shí)現(xiàn)自主化替代，其對(duì)標(biāo)占據(jù)市場90%份額的兩款國際商業(yè)軟件，已在國內(nèi)電子通信龍頭企業(yè)、芯片企業(yè)得到標(biāo)桿性應(yīng)用，并面向相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行推廣。

“電子散熱模塊”是針對(duì)電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計(jì)算流動(dòng)與傳熱問題，對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。