云道智造“電子散熱模塊”
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現階段，各類電子設備普遍采用強制空氣對流的方式來冷卻發熱器件，即通過在芯片上加裝散熱器將芯片散發的熱量傳遞到散熱片上，并加裝風機等設備增強空氣循環，將散熱器上的熱量帶走。
對于典型芯片封裝而言，主要的封裝熱阻包括 Die 結到環境（Junction-to-Ambient）的熱阻 Rja，結到殼（Junction-to-Case）的熱阻 Rjc和結到板（Junction-to-Board）的熱阻 Rjb。其中Rja與器件所處的環境有關，且器件規格書中的規定值一般為生產商基于標準環境測試，而往往實際應用環境和標準測試環境差別較大，Rja很難應用于芯片結溫預計，更多的應用于定性對比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實際應用時，更多的采用結殼熱阻Rjc和結板熱阻Rjb評價器件的散熱能力，由此便產生了雙熱阻模型。
③結點熱量不通過側面傳遞。
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。
“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”
仿真分析
本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。軸流風扇固定流量為 2CFM，垂直出風。
考慮流熱耦合問題；
雙熱阻封裝模塊中，中心節點功耗為 3W；
環境溫度為 30°C。
3.1 網格剖分
本次采用默認Region-based網格劃分方式； 調整全局網格和局部網格設置；
全局網格設置
該案例中主要對重要器件進行局部網格設置，平面方向主要控制最大尺寸，厚度方向則是設置最小網格數，如芯片、板卡等。
局部網格設置
選擇【網格剖分】菜單下的【笛卡爾網格】，點擊進行網格剖分；
網格剖分完成后，選擇【載入網格】，可在【檢查網格】窗口中查看網格質量。
本次模型利用非結構化六面體網格剖分，長寬比33.3，非正交網格大于70的面個數為零，畸形度大于4的面個數為零，網格質量良好，滿足流熱耦合計算要求，如下圖所示。
3.2 模型與求解設置
電路板與雙熱阻封裝的屬性設置
求解設置
本分析類型為穩態、流熱耦合計算。后處理結果可以通過云圖、流線圖、切片以及表格統計的形式進行直觀展示，同時使用方可以根據這些結果對產品的熱設計進行相關評估，后處理結果如下圖所示：
溫度云圖、流線圖
Z方向切片溫度云圖、流線圖
Y方向切片溫度云圖、流線圖
雙熱阻封裝計算結果統計
電路板計算結果統計
本案例采用導熱+對流的形式進行散熱，芯片的熱量分別通過散熱片和電路板進行導熱，而后風扇把散熱齒片和電路板上的熱量通過對流方式帶走。通過以上溫度云圖、流線圖以及統計表格可以得知，在30℃環境溫度下，主芯片殼溫溫升11.37℃，最終溫度達到41.37℃；結溫溫升為21.6℃，最終溫度達到51.6℃。結溫溫度明顯低于規格書要求的最高結溫不超過85℃的要求，說明本案例的散熱設計方案滿足散熱要求，能夠保障芯片穩定可靠的工作。
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