OB顯示屏封裝技術：

COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。

COB封裝優勢

1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩減少5%。

2、光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。

3、可靠性：COB封裝技術的工藝制程比SMD更少，系統熱阻更低，散熱性能更好，大幅提高了LED的壽命，基座PCB板面積大，晶片不易結溫，光衰較好，產品品質較為穩定。SMD不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，導致晶片結溫上升，致使光衰較大成為SMD全彩技術發展的瓶頸。

4、防水防潮：COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現較好，而SMD一般采用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現失效、暗亮、快速衰減等品質問題。

標簽： 芯片元器件 點擊： 評論: