電子導熱主要發生在導電性導熱材料中，當這些材料所處環境失衡，電子將會從高溫向低溫擴散，產生相應的電流和熱流，即發生電子導熱。而在介質和非導電性聚合物中，導熱通常是聲子導熱，當這類材料一側受熱，材料的晶格發生震動，而后相應的震動傳遞給相鄰的原子導致熱流在材料中傳遞，通常我們遇到的TIMs就是這一類。作為TIMs的組成部分，無機非金屬填料晶格分布較為規則，聲子可以沿著晶格方向傳播，往往表現出優異的導熱性能；而在另一重要組成部分高分子聚合物中，高分子鏈相互糾纏，對高速運動的聲子并不傳導，而這些聲子在高分子鏈界面被高度分散，導致聲子流程大幅度減少，導熱能力下降。因此，減小聲子的散射對于提高導熱性能格外重要。

圖2. 提升TIMs導熱性能的指導原則

03 無機填料表面功能化

無機填料表面功能化是有效增強填料與聚合物之間結合力的方法，這無疑降低界面熱阻，提升TIMs的導熱性能。基于這種觀點，百圖致力于粉體材料的表面功能化從而獲得更優的導熱材料。如圖3所示，我司開發的BAH系列產品有效降低了TIMs的粘度，極限填充率可提升約3%，是一種有效的熱管理方案。

圖3 表面功能化處理效果

04 填料之間共價鍵結合

共價鍵擁有比氫鍵和范德華力更強的結合力，填料之間共價鍵結合被認為是減小粉體間界面熱阻的重要方法，可有效提升其導熱性能。有報道顯示，通過機械輔助法使聚酰胺66和BN共價結合，很好的降低了填料之間的界面熱阻，導熱率顯著提高，是未共價結合時的4倍。

05 構建導熱通路

通過焊接技術也可以提升粉體材料的導熱性能。該方法主要通過壓力、摩擦力，剪切力或高溫熱在粉體表面焊接微粉顆粒實現粉體間優異的導熱通路，通過該技術手段可減小聲子的散射，從而提升其導熱能力。