來源：快科技

在近日舉辦的華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍表示超節點成為AI基礎設施建設新常態，目前CloudMatrix 384超節點累計部署300+套，服務20+客戶。

華為將推出全球最強超節點Atlas 950 SuperPoD，算力規模8192卡，預計于今年四季度上市。此外新一代產品Atlas 960 SuperPoD ，算力規模15488卡，預計2027年四季度上市。

會上，徐直軍還發布了全球首個通算超節點TaiShan950 SuperPoD，計劃2026年一季度上市。徐直軍稱，其將成為大型機、小型機終結者。

此外，他還表示，算力過去是，未來也將繼續是，人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。

徐直軍還首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。

其中昇騰950PR 2026年第一季度對外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

根據現場公布的信息，昇騰950PR芯片架構新增支持低精度數據格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重點提升向量算力，提升互聯寬帶2.5倍，支持華為自研HBM高帶寬內存，分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本。

規格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。

其中，昇騰950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0內存，可提升推理Prefill（預填充）性能，提升推薦業務性能。

昇騰950DT采用HiZQ 2.0內存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬。

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