隨著人工智能、大數據等技術的快速發(fā)展,全球算力需求呈現爆發(fā)式增長,高密度數據中心建設迎來新一輪高潮。然而,高功耗芯片的集中部署也對數據中心的能效指標提出更高要求,尤其是在“雙碳”目標背景下,PUE已成為衡量數據中心綠色水平的關鍵指標。
在這一趨勢下,傳統(tǒng)風冷散熱方式逐漸逼近物理極限,液冷技術正成為高密度算力基礎設施的重要選項。作為ICT解決方案提供商,紫光股份旗下新華三集團推出高密液冷整機柜與AI液冷整機柜兩大解決方案,從部署密度、運維效率、互聯性能和散熱能力等多個維度,推動數據中心向集約化、綠色化方向演進。
新華三液冷整機柜解決方案
超高密度部署,支持未來算力升級
新華三高密液冷整機柜采用1U2N架構,單U空間內容納雙節(jié)點四路部署,整柜最高可支持64節(jié)點、8192核的算力輸出,整柜功率設計前瞻性支持200kW及以上,為未來更高功耗芯片預留充足空間。 其AI液冷整機柜單柜則可部署64張高性能AI加速卡,算力密度相當于傳統(tǒng)8卡服務器的8倍。值得一提的是,機柜采用的SU(Scorpio U,46.5mm)形態(tài)遵循ODCC ETH-X規(guī)范,在1U高度內兼顧了散熱性能與I/O擴展能力,提升了硬件的可迭代性。
極簡運維,盲插設計實現“推入即用”
在連接方式上,新華三液冷整機柜實現了水、電、網“三總線盲插”。節(jié)點通過快接頭與Manifold連接,供電采用集成銅排盲插取電,網絡則通過高速銅纜實現芯片與節(jié)點互聯,省去傳統(tǒng)跳線步驟。 這一設計不僅簡化了安裝流程,也降低了故障風險。配合工廠預制化、整柜交付的模式,用戶可實現“開箱即用”,大幅縮短業(yè)務上線時間,也更適配智能化運維趨勢。
高速互聯與全鏈路液冷,筑牢算力底座
在互聯性能方面,AI液冷整機柜內卡間互聯帶寬提升高達8倍,有效支撐大模型訓練與推理;高密液冷整機柜則集成Spine-Leaf架構國芯網絡,實現無阻塞互聯。 散熱系統(tǒng)覆蓋CPU、GPU、內存等核心熱源,液冷占比達75%–80%。機柜配備雙重防泄漏機制,包括節(jié)點級導流結構與柜級積液監(jiān)測,結合可選背門冷卻模塊,進一步提升了系統(tǒng)的可靠性與能效表現。
從機柜到數據中心,全棧液冷推動綠色轉型
作為“ALL in GREEN”全棧液冷戰(zhàn)略的重要組成部分,新華三液冷整機柜不僅是一項產品突破,更是其從節(jié)點、機柜到數據中心層級的全鏈條液冷能力體現。在算力基礎設施邁向近零碳的進程中,液冷已從“可選技術”發(fā)展為“關鍵設施”,支撐數字經濟的可持續(xù)發(fā)展。
標簽: 液冷、數據中心等 點擊: 評論: