隨著人工智能、大數據等技術的快速發(fā)展，全球算力需求呈現爆發(fā)式增長，高密度數據中心建設迎來新一輪高潮。然而，高功耗芯片的集中部署也對數據中心的能效指標提出更高要求，尤其是在“雙碳”目標背景下，PUE已成為衡量數據中心綠色水平的關鍵指標。

在這一趨勢下，傳統(tǒng)風冷散熱方式逐漸逼近物理極限，液冷技術正成為高密度算力基礎設施的重要選項。作為ICT解決方案提供商，紫光股份旗下新華三集團推出高密液冷整機柜與AI液冷整機柜兩大解決方案，從部署密度、運維效率、互聯性能和散熱能力等多個維度，推動數據中心向集約化、綠色化方向演進。

新華三液冷整機柜解決方案

超高密度部署，支持未來算力升級

新華三高密液冷整機柜采用1U2N架構，單U空間內容納雙節(jié)點四路部署，整柜最高可支持64節(jié)點、8192核的算力輸出，整柜功率設計前瞻性支持200kW及以上，為未來更高功耗芯片預留充足空間。

其AI液冷整機柜單柜則可部署64張高性能AI加速卡，算力密度相當于傳統(tǒng)8卡服務器的8倍。值得一提的是，機柜采用的SU（Scorpio U，46.5mm）形態(tài)遵循ODCC ETH-X規(guī)范，在1U高度內兼顧了散熱性能與I/O擴展能力，提升了硬件的可迭代性。

極簡運維，盲插設計實現“推入即用”

在連接方式上，新華三液冷整機柜實現了水、電、網“三總線盲插”。節(jié)點通過快接頭與Manifold連接，供電采用集成銅排盲插取電，網絡則通過高速銅纜實現芯片與節(jié)點互聯，省去傳統(tǒng)跳線步驟。

這一設計不僅簡化了安裝流程，也降低了故障風險。配合工廠預制化、整柜交付的模式，用戶可實現“開箱即用”，大幅縮短業(yè)務上線時間，也更適配智能化運維趨勢。

高速互聯與全鏈路液冷，筑牢算力底座

在互聯性能方面，AI液冷整機柜內卡間互聯帶寬提升高達8倍，有效支撐大模型訓練與推理；高密液冷整機柜則集成Spine-Leaf架構國芯網絡，實現無阻塞互聯。

散熱系統(tǒng)覆蓋CPU、GPU、內存等核心熱源，液冷占比達75%–80%。機柜配備雙重防泄漏機制，包括節(jié)點級導流結構與柜級積液監(jiān)測，結合可選背門冷卻模塊，進一步提升了系統(tǒng)的可靠性與能效表現。

從機柜到數據中心，全棧液冷推動綠色轉型

作為“ALL in GREEN”全棧液冷戰(zhàn)略的重要組成部分，新華三液冷整機柜不僅是一項產品突破，更是其從節(jié)點、機柜到數據中心層級的全鏈條液冷能力體現。在算力基礎設施邁向近零碳的進程中，液冷已從“可選技術”發(fā)展為“關鍵設施”，支撐數字經濟的可持續(xù)發(fā)展。