來源：熱管理Ultra
什么是“熱沉材料” 先搞清楚核心問題：熱沉材料到底是什么？ 熱沉材料家族盤點 熱沉材料的核心實力全看“導熱率”（單位W/(m·K)，數值越高散熱越強），從初代到第四代，材料迭代堪稱“散熱軍備競賽”： 傳統金屬派：性價比擔當 銅：導熱率398W/(m·K)，導電性好易加工，可惜和芯片熱膨脹差異大，得鍍鎳防氧化，是電子設備里的“老熟人”； 鋁：導熱率237W/(m·K)，輕且便宜，但耐腐蝕性差，只能扛低功率場景； 銀：導熱率429W/(m·K)，性能天花板！但成本太高，只在高精度元件中“偶爾亮相”。 復合升級派：兼顧性能與適配性 鎢銅/鉬銅合金：結合鎢鉬的低熱膨脹和銅的高導熱，導熱率200300W/(m·K)，早年是航天軍工、衛星天線的“專屬散熱官”； 碳化硅/鋁（SiC/Al）：又輕又能扛，導熱性拉滿，是航空航天設備的散熱首選； 金剛石/金屬復合：重點黑馬！金剛石導熱率超2000W/(m·K)，和銅/鋁復合后，導熱率可達5501200W/(m·K)，還能靈活調整形狀，堪稱第四代熱沉材料的“王牌”。 陶瓷&碳基派：特殊場景專屬 其他選手：小眾但實用 這里給大家整理了主流材料的代表廠家，想深入了解的可以碼住： 鎢銅/鉬銅合金：安泰天鉬、六晶科技、陜西普微電子； 陶瓷材料：天岳先進、天科合達、國瓷新材料； 金剛石基材料：元素六、黃河旋風、有研工程研究院、賽墨科技。 根據數據，2023年全球半導體熱沉材料市場規模已達12.7億美元，而且還在穩步增長～目前陶瓷熱沉因成本優勢占比最大，但未來的增長核心絕對是金剛石熱沉材料！ 為什么金剛石材料能領跑？一方面是AI算力服務器、6G基站、高端光模塊等設備的散熱需求越來越苛刻，傳統材料早已扛不住；另一方面，金剛石/金屬復合技術不斷成熟，成本逐步下降，正在從“軍工專屬”走向民用市場。 從初代銅鋁材料到第四代金剛石復合材料，熱沉材料的進化史，就是一部“追求更高導熱率”的奮斗史。未來，隨著大尺寸金剛石加工技術突破、復合工藝升級，這款散熱黑科技還將解鎖更多可能——讓電子設備徹底告別發熱焦慮，為AI、5G/6G、航天等領域的發展掃清障礙～
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