Robin Bornoff 經(jīng)常寫一些有趣的文章，最近看了他的3篇關于仿真精度的文章《All models are wrong, but some are useful》，很受啟發(fā)。
Robin 說他們銷售人員經(jīng)常會碰到客戶這樣的問題：
“你們的產(chǎn)品精度有多高？”
而銷售人員的回答經(jīng)常如下：
“足夠高了，夠你用了。”
“精度依賴于你的輸入條件”
“它與你測試的設備精度有很大關系”
這些回答當然不能讓客戶滿意，通常被逼急了的時候，銷售會給出這個直截了當?shù)幕卮穑?/p>
“一般預測溫升的誤差在10%的范圍之內(nèi)”
客戶的反應通常是：
“嗯，真的？那還不錯”
但是實際上，我們作為CFD的使用者，我們捫心自問，真正的誤差是多少？來源有哪些？
I 損耗
在flotherm 計算中，一般是假設熱源是穩(wěn)態(tài)過程，即均勻發(fā)熱，且損耗不隨時間變化的。這其實與實際是有出入的。
而且，從同一條生產(chǎn)線上拿出的兩個芯片，其發(fā)熱量也可能有10%的差別，參考另一篇博客。
在flotherm 的detail 模型中，假設die 是硅制成，且是均勻發(fā)熱。而實際芯片的die 不是單一材料，也可能不是均勻發(fā)熱。
這是CFD 使用者無法控制的事情，所以對于一般的芯片仿真精度，10%的誤差是肯定有的。
II 網(wǎng)格
這個是除損耗之外的自己能控制的參數(shù)，依賴于操作者的經(jīng)驗。
當然，還是有一些小tip的，比如：
1. 溫度/壓力梯度大的地方一定要加密網(wǎng)格。
2. HEATSINK 表面至少3mm需要加密網(wǎng)格。
3. PCB 表面需要加密網(wǎng)格（如果PCB是主要散熱路徑的話）
4. FAN MODEL 的進出口需要加密網(wǎng)格。
5. ……
III 模型
比如針對芯片，有幾種建模方法：detail 模型，delphi 模型，雙熱阻模型，block 。它們與實測的誤差分別如下（粗略估計）
Detailed ~5%
DELPHI ~10%
2-R ~ 20%
Block – ~20%
因為flotherm 自帶有比較全的chip 元器件庫，所以不需要自己手動建模。而針對其他元器件，以此類推，需要自己定義各種熱阻。比如插件類的電感，電容，電阻等。（這部分是最繁瑣但也是最重要的工作）
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