第一章 概 述
1.1 熱設計的目的
采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的 工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。
1.2 熱設計的基本問題
1.2.1 耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結構的溫度；
1.2.2 熱量以導熱、對流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；
1.2.3 熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數；
1.2.4 所有的冷卻系統應是最簡單又最經濟的，并適合于特定的電氣和機械、環境條件，同時滿足可靠性要求；
1.2.5 熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行，當出現矛盾時，應進行權衡分析，折衷解決；
1.2.6 熱設計中允許有較大的誤差；
1.2.7 熱設計應考慮的因素：包括結構與尺寸 功耗
產品的經濟性  與所要求的元器件的失效率相應的溫度極限 電路布局 工作環境

1.3 遵循的原則
1.3.1熱設計應與電氣設計、結構設計同時進行，使熱設計、結構設計、電氣設計相互兼顧;
1.3.2 熱設計應遵循相應的國際、國內標準、行業標準;
1.3.3 熱設計應滿足產品的可靠性要求，以保證設備內的元器件均能在設定的熱環境中長期正常工作。

1.3.4 每個元器件的參數選擇及安裝位置及方式必須符合散熱要求；
1.3.5 在規定的使用期限內，冷卻系統(如風扇等)的故障率應比元件的故障率低；
1.3.6 在進行熱設計時，應考慮相應的設計余量，以避免使用過程中因工況發生變化而引起的熱耗散及流動阻力的增加。
1.3.7 熱設計不能盲目加大散熱余量，盡量使用自然對流或低轉速風扇等可靠性高的冷卻方式。使用風扇冷卻時，要保證噪音指標符合標準要求。
1.3.8 熱設計應考慮產品的經濟性指標，在保證散熱的前提下使其結構簡單、可靠且體積最小、成本最低。　
1.3.9 冷卻系統要便于監控與維護

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