來(lái)源：《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)今日消息，由于AI新平臺(tái)Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無(wú)法應(yīng)對(duì)，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開(kāi)發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。

另?yè)?jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)稱，已有公司完成向英偉達(dá)送樣MLCP。不過(guò)供應(yīng)鏈人士坦言，MLCP并非AI服務(wù)器唯一解法，還有多個(gè)其他新散熱方案在并行驗(yàn)證。

該報(bào)道給出的成本增幅更高：其援引業(yè)內(nèi)人士分析稱，若GPU全面轉(zhuǎn)向MLCP方案，制造成本將比現(xiàn)行Blackwell蓋板高出5至7倍，市場(chǎng)預(yù)期MLCP將成為散熱重組的“分水嶺”。

MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過(guò)芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。

上述報(bào)道指出，Rubin GPU的熱功耗將自原先預(yù)期的1.8kW提高至2.3kW，已超過(guò)現(xiàn)行冷板負(fù)荷，因此英偉達(dá)最快將在2026年下半年于Rubin GPU導(dǎo)入MLCP。其中，Rubin GPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率；至于單芯片Rubin GPU則可能繼續(xù)采用冷板設(shè)計(jì)，其他如Vera CPU與交換器IC也仍以冷板為主。

不過(guò)，作為新興技術(shù)，MLCP的液體滲透率和量產(chǎn)良率風(fēng)險(xiǎn)仍處于較高水平，據(jù)悉距離量產(chǎn)至少還需要3至4個(gè)季度。另外還有廠商指出，散熱廠、封裝廠與組裝廠的協(xié)作模式仍在驗(yàn)證，該技術(shù)導(dǎo)入時(shí)間仍需要取決于客戶需求，且并非所有機(jī)型都會(huì)采用。

值得留意的是，英偉達(dá)供應(yīng)商Boyd（寶德）近日宣布，已向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心交付五百萬(wàn)塊液冷板。該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)液冷板，以滿足高性能AI計(jì)算和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)直接冷卻需求，但其并未言明這五百萬(wàn)塊液冷板具體客戶。

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