華東區熱設計技術交流會紀實

leonchen 2019-08-27

由中電標協熱管理行業工作委員會和中國熱設計網共同主辦的《華東區熱設計技術交流會》于2019年8月24日下午在上海市閔行區舉辦。來自全國各地近200位熱設計行業從業者齊聚上海，參加了此次交流會。

各地熱設計行業從業者齊聚上海

這是中國熱設計網首次在華東地區舉辦技術交流會，實際報名人數超過了220人。會議開始前，大家都表示希望多多舉辦這種技術性的交流會，增進交流，了解行業內新技術、新方法，也認識更多同行朋友。

交流會活動進行中

技術交流前，協會秘書長孫萌先生介紹了工作委員會的發展歷程，并就工作委員會19年的工作重點進行了簡單匯報。熱設計網負責人陳繼良先生介紹了熱設計平臺在全國各地進行的技術交流會，培訓，展會等工作，并邀請更多企業、行業從業者加入平臺，共同交流、分享熱相關問題和技術。

下午2：30，會議正式開始。第一個主題是數據中心的熱管理。隨著5G及人工智能時代的來臨，除了手機、基站這些產品的變化，云計算需求也將極大提高。這就帶來了數據中心建設問題。數據中心的熱管理是數據中心節能降成本的關鍵。會上，數據中心熱管理工程師魏輝先生給大家介紹了數據中心熱管理的技術現狀和發展趨勢預測，分享了當前主流的數據中心熱管理方法，對于常見的制冷方式的技術現狀和優缺點進行了分析，并結合實際PUE（Power Usage Effectiveness，電源使用效率）數值及相關技術特征，分析推測了浸沒式冷卻在未來數據中心熱管理中的良好前景。

魏輝先生分享數據中心熱管理技術

稍后分享的主題是電子元器件結殼熱阻的精準確定。理解芯片內部的熱流路徑和熱阻分布對于熱設計至關重要。而即使目前最先進的熱阻測試儀在測試結殼熱阻的時候仍然存在一些客觀的、幅度很大的誤差。熱設計工程師嚴國鑫為大家分享了如何將測試工具與仿真工具結合起來，從而精準獲知元器件的熱阻。他為大家簡介了電學法測溫的基本原理，點出了電學測溫中非常重要的一個概念：結構函數。隨著芯片集成度的發展及國內對半導體行業的加大投入，芯片級熱設計必然成為一個新的熱管理難點。主題分享完成后，許多工程師現場就相關熱阻參數問題和嚴工進行了深入交流，在交流會的調查表上，許多參與者甚至表示希望能在以后的交流會上更加深入、全面地講解芯片熱阻的一些概念。

嚴國鑫先生分享基于熱仿真的芯片結殼熱阻測試結果驗證

經過約30分鐘的自由討論環節之后，資深材料研發工程師秦永泉先生為大家分享了導熱材料的技術現狀和相關領域中選型的關鍵注意事項。秦先生分別介紹了消費類電子、車載設備和通訊類產品在選擇導熱材料時應當關注的諸如導熱系數、絕緣性、低分子硅氧烷的揮發、墊片的滲油、柔韌性等多個因素的偏重點及其原因，并闡述了這些領域導熱材料的研發方向。作為碳纖維導熱襯墊開發者，秦先生還重點分享了碳纖維導熱襯墊的制作過程和高導熱機理。

秦永泉先生分享導熱界面材料的技術現狀和選型注意點

在進行最后一個主題前，現場還進行了抽獎（獎品由本次活動贊助商之一深圳市貝思科爾軟件股份有限公司提供，共有17名現場參會人員獲獎）。

部分獲獎人員上臺領獎

最后一個主題是由宋文露女士為大家介紹的一種新型風扇——壓電風扇。從傳統的冷卻方式來分，熱設計分為自然冷卻和強迫冷卻。其中強迫冷卻大多數是強迫風冷，強迫風冷中用的風扇則基本都是軸流風扇、離心風扇。壓電風扇與射流風扇是一種利用了逆壓電效應制作出的新型風扇。宋女士簡介了壓電風扇的基本運行原理，介紹了其結構緊湊、環保可靠等優勢，還分享了多個壓電風扇在一些環境惡劣、熱流密度極高的場景中成功應用的案例。她還現場展示了壓電風扇的樣品，并通過一個簡易的裝置，讓大家實際看到了壓電風扇的運行狀態，感受壓電風扇的集中式進出風和極低的噪音值。現場工程師表示出了極大興趣。