會(huì)議背景：

5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)作為“新基建”的重要組成部分，目前已經(jīng)商用兩年。截至今年3月底，我國(guó)建成5G基站81.9萬(wàn)個(gè)；從5G終端方面看我國(guó)在2021年1-4月期間，5G手機(jī)市場(chǎng)出貨量約9100萬(wàn)，出貨量占比為73%，5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)3.1億戶。目前5G終端手機(jī)的出貨量持續(xù)增加，而5G基站今年上半年的建設(shè)速度放緩。

在5G基站建設(shè)規(guī)劃方面，據(jù)工信部，今年我國(guó)將持續(xù)深化5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，進(jìn)一步推進(jìn)共建共享，全年新建5G基站60萬(wàn)個(gè)以上。終端開(kāi)發(fā)上，在華為、蘋果、三星、小米、聯(lián)想、OPPO、vivo等手機(jī)廠商的研發(fā)下，5G終端手機(jī)新機(jī)型不斷推出，截止4月，全球智能手機(jī)已經(jīng)達(dá)到387款。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，今年下半年5G基站建設(shè)與5G終端手機(jī)出貨量仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)！

5G相對(duì)4G速率更高、容量更大、延時(shí)更低。同樣給5G基站與終端帶來(lái)的“發(fā)熱”問(wèn)題深受行業(yè)關(guān)注。在智能手機(jī)領(lǐng)域，5G手機(jī)朝著高性能、高屏幕素質(zhì)、高集成度、輕薄化等方向不斷升級(jí)，發(fā)熱量相對(duì)于4G時(shí)代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在基站領(lǐng)域，5G基站朝著小型化、輕量化、集成化的發(fā)展，5G基站單站功耗是4G單站的2.5-4倍，在5G基站的推廣過(guò)程中亟需更節(jié)能的器件及更有效的散熱方案。

“2021第二屆中國(guó)5G基站與終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)論壇”將從5G基站與終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)展開(kāi)，同時(shí)從5G行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)、5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、5G基站熱管理技術(shù)、5G終端熱管理技術(shù)、5G終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、5G天線新材料與新技術(shù)等六大模塊進(jìn)行探討。誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)代表參與本次論壇，共同探討5G基站與終端的新技術(shù)、新材料、新工藝！

“2021第二屆中國(guó)5G基站與終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)論壇”將于9月2-3日在上海舉辦，目前華為、中興、諾基亞、中國(guó)電信、易酷熱管理、飛榮達(dá)、泰日升、久越金屬、上海熱領(lǐng)、中鋁、德鎰盟等10多家單位已經(jīng)確定出席本次論壇并做主題演講。

活動(dòng)詳細(xì)日程：

9月2日上午	全體會(huì)場(chǎng)	5G行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
9月2日下午	會(huì)場(chǎng)一	5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
	會(huì)場(chǎng)二	5G終端熱管理技術(shù)
9月3日上午	會(huì)場(chǎng)一	5G基站熱管理技術(shù)
	會(huì)場(chǎng)二	5G終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
9月3日下午	全體會(huì)場(chǎng)	5G天線新材料與新技術(shù)

9月2日上午全體會(huì)場(chǎng)：5G行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)現(xiàn)狀及未來(lái)規(guī)劃建設(shè)趨勢(shì)

小型化、輕量化、集成化的5G基站開(kāi)發(fā)技術(shù)

典型5G智能手機(jī)的熱設(shè)計(jì)方案及對(duì)比

折疊屏手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)

5G發(fā)展對(duì)于新材料的需求與要求

5G結(jié)構(gòu)件的快速開(kāi)發(fā)與試制技術(shù)

9月2日下午會(huì)場(chǎng)一：5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

液態(tài)金屬在5G基站熱管理中的應(yīng)用

鎂合金結(jié)構(gòu)件在5G基站中的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

半固態(tài)壓鑄+吹脹板散熱模塊的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)

低膨脹系數(shù)散熱器復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)及液態(tài)模鍛工藝的應(yīng)用

5G基站鋁合金薄壁殼體壓鑄件成型技術(shù)研究

5G行業(yè)壓鑄裝備及工具的選擇與應(yīng)用

5G基站結(jié)構(gòu)件CNC加工精度控制及效率提升策略

5G基站的密封與連接技術(shù)

9月3日上午會(huì)場(chǎng)一：5G基站熱管理技術(shù)

5G基站的熱設(shè)計(jì)與熱仿真技術(shù)

高導(dǎo)熱塑料在5G基站中的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

10W以上導(dǎo)熱界面材料開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)/3D石墨襯墊技術(shù)（導(dǎo)熱系數(shù)50W）

5G基站相變冷卻技術(shù)LTS介紹

5G基站防曬隔熱涂料的應(yīng)用

5G基站翅片結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn)

9月2日下午會(huì)場(chǎng)二：5G終端熱管理技術(shù)

基于5G手機(jī)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)與散熱設(shè)計(jì)

5G手機(jī)的熱設(shè)計(jì)與熱仿真技術(shù)

折疊屏手機(jī)的熱設(shè)計(jì)方案及熱管理材料開(kāi)發(fā)

5G手機(jī)最新均熱板開(kāi)發(fā)技術(shù)及性能評(píng)估

石墨材料在5G手機(jī)中的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用方式

超導(dǎo)碳纖維界面材料的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

5G手機(jī)的密封防水技術(shù)探討

5G芯片封裝材料的發(fā)展趨勢(shì)

9月3日上午會(huì)場(chǎng)二：5G終端的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

5G手機(jī)殼體的材料應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì)

5G手機(jī)材料熱性能和力學(xué)性能的開(kāi)發(fā)

金屬中框+3D玻璃后蓋設(shè)計(jì)要點(diǎn)

塑膠后蓋的應(yīng)用及加工工藝對(duì)比

PC+PMMA復(fù)合板材手機(jī)后蓋的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)

3D玻璃與陶瓷材料在手機(jī)中應(yīng)用現(xiàn)狀及優(yōu)缺點(diǎn)

激光點(diǎn)焊與切割在5G行業(yè)的應(yīng)用

9月3日下午全體會(huì)場(chǎng)：5G天線新材料與新技術(shù)

5G天線材料的選擇要求及趨勢(shì)

3D塑料天線陣子的應(yīng)用及工藝

超構(gòu)材料在天線中的應(yīng)用研究

LCP材料在5G基站天線中的應(yīng)用

LDS激光直接成型工藝在5G手機(jī)、基站天線領(lǐng)域的應(yīng)用

天線陣子的快速固定技術(shù)

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