可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產品特征： Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的導熱相變化材料，可以提貨經(jīng)過模切的卷材制品，便于使用。在應用中，該材料在52℃附近開始相變化軟化，這種特質提升了材料的易操作性，在快捷的自動裝配中更加有效，在相應的溫度和壓力之下，Hi-Flow 565UT通過充分潤濕導熱界面，實現(xiàn)了極低的熱阻。 Hi-Flow 565UT的導熱性能足以和最好的導熱硅脂相比，而且厚薄均一，更能確保性能的穩(wěn)定，可以應用在大部分低壓力的滾壓裝置或手工操作的目標界面。 典型應用： 處理器頂殼和散熱器之間 處理器模和頂殼或散熱器之間 全緩沖內存（FBDIMM）和散熱器裝置之間