性能及特性
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
技術參數
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基材 |
雙組份RTV |
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顏色 |
A‐粉紅色，B‐白色 |
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A/B 混合比例 |
1:1 |
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粘度(cps) |
100,000 |
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操作期(小時,20°C) |
4 |
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導熱率(W/m⋅K) |
1.5 |
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硬度(Shore A) |
15 |
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密度(g/cm3) |
2.50 |
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介電常數(MHz) |
5.0 |
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體積電阻(Ω⋅cm) |
≥2x1014 |
產品介紹
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
使用和包裝 基材 雙組份RTV
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
使用和包裝
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
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20°C |
12-24 小時 |
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70°C |
30分鐘 |
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100°C |
15分鐘 |
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125°C |
5分鐘 |
PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。
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