導熱硅膠墊LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的導熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間隙從而達到的導熱及散熱目的，同時還起到減震、絕緣、密封等作用
導熱硅膠墊LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纖維或矽膠布做補強的導熱硅膠墊片，導熱系數1.0W/m.k,可按客戶需求生產制定導熱系數，最高達到4.0w/m.k。
LA-DST100擁有良好熱傳導性能同時擁有極高的電氣絕緣性，高抗撕、防刺穿，單面或雙面自粘性選擇，在-40°C~200°C可以穩定工作，滿足UL94V0的阻燃等級要求。
導熱硅膠布LA-DT30：LA-DT30導熱硅膠布是用硅橡膠與高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高溫、防腐、高強的玻璃纖維布兩面，經有機壓延而成，是一種高性能、多用途的復合材料新產品。
LA-DT30導熱硅膠布具有良好導熱性能的同時又可靠的極佳的絕緣性，在-40°C~200°C環境范圍內正常使用，并滿足UL94-V0阻燃要求。
導熱雙面膠帶LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂于玻纖布兩面而制成，具有良好的導熱性和粘接性能，使電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
導熱膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列導熱膏具有卓越的耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有較低的粘溫系數、較高的抗壓縮性，并且無腐蝕作用，是電子元器件理想的介質材料。
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