永成祥 導熱硅膠片

高導熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于高導熱硅膠片，性價比高，常見顏色為藍色，華測系數報告測試導熱系數為3.1w/m.k。主要用于大功率LED燈飾上以及發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。此款導熱硅膠片具有高可壓縮性，表面觸感柔軟兼有彈性，自帶天然粘性，無需表面粘合劑。良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求及ROHS的環境要求。

產品特性 柔軟自粘性強、貼服性好 導熱系數為3.0w/m.k  其他產品導熱系數：1.0-6.0W可選 低滲油，阻燃抗刺穿 高絕緣性，低壓縮性 典型應用 電源模塊/DC-DC變換器 車載充電機 LED照明設備 功率轉換設備 汽車控制單元 網絡通訊設備 散熱器底部或框架

ycxkj02 2017-05-25 1342

永成祥 導熱灌封膠

    阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。

電源阻燃導熱灌封膠特點:

優勢特點：導熱灌封膠與導熱硅膠片相比價格更低，可塑性更強

固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；

可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；

操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；

粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；

具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；

耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，

柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體，吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；

耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；

環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準；

電源阻燃導熱灌封膠注意事項:

膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

本品屬非危險品，但勿入口和眼，不要將食物與膠接觸；

存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

電源阻燃導熱灌封膠儲存與包裝:

請置放陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）；

此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸

ycxkj02 2017-05-25 1185

永成祥 導熱硅膠

1、導熱系數的范圍以及穩定度

2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求

3、EMC，絕緣的性能

導熱硅膠具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

 

技術參數

型狀	白色膏狀
相對密度	1.60
表干時間	min,25℃≤20
固化類型	脫醇型
完全固化時間	d, 25℃）3-7
伸長率	% ≥200
CAS	112926-00-8
硬度	Shore A） 45
剪切強度	MPa）≥2.5
剝離強度	N/mm >5
使用溫度范圍	℃－60～280
線性收縮率	%） 0.3
體積電阻率	Ω?cm）2.0×101
介電強度	KV/mm） 21
介電常數	1.2MHz 2.9
導熱系數	W/(m?K) 1.2
阻燃性	UL94 V-0

 

ycxkj02 2017-05-25 1070

永成祥 導熱硅脂

ycxkj02 2017-05-25 899

永成祥 導熱雙面膠

ycxkj02 2017-05-25 843

高溫導熱絕緣材料研發與生產

ycxkj02 2017-05-25 1323

自粘性導熱墊片，硅膠散熱片200*400mm

自粘性導熱墊片，硅膠散熱片200*400mm【請致電400-662-8218】深圳市佳日豐泰電子科技有限公司是一家專業致力于電子導熱絕緣材料研發、生產、銷售為一體的高科技企業。公司主營：（高）導熱硅膠片、（高）導熱矽膠布（片）、導熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導熱硅脂、導熱泥、導熱雙面膠；導熱陶瓷，氧化鋁陶瓷片、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結構異形件、碳化硅陶瓷，氮化鋁陶瓷片，陶瓷產品都可接受來圖加工定做，電磁屏蔽NFC鐵氧體片、吸波材料等；其產品通過SGS、UL等多項國際權威認證。公司通過ISO9001:2008國際質量體系認證。
導熱硅膠片具有優異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作，能夠填充縫隙，有效的將發熱部件的熱量傳遞到散熱器上，且具有穩定的導熱性能、同時本產品又具有粘性，應用簡單方便。硅膠片利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點，置于發熱器件與散熱部件之間良好的接觸，達到傳熱和絕緣的效果。
典型應用：
LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器 、半導體與散熱片之間、通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等 。  
性能及特點：
產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度、導熱性能選擇性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通過UL以及V-O等多項認證標準。
產品規格說明：
◆ 產品標準尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根據客戶需要裁切沖型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做。
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠。
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整。
備注：凡是我司提供的導熱硅膠片，硅膠墊片，矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
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szjrft 2016-07-27 1201

氧化鋁陶瓷片，導熱絕緣散熱陶瓷片，陶瓷基片

氧化鋁陶瓷片，導熱絕緣散熱陶瓷片，陶瓷基片【請致電400-662-8218】深圳市佳日豐泰電子科技有限公司是一家專業致力于電子導熱絕緣材料研發、生產、銷售為一體的高科技企業。公司主營：（高）導熱硅膠片、（高）導熱矽膠布（片）、導熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導熱硅脂、導熱泥、導熱雙面膠；導熱陶瓷，氧化鋁陶瓷片、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結構異形件、碳化硅陶瓷，氮化鋁陶瓷片，陶瓷產品都可接受來圖加工定做，NFC鐵氧體片、吸波材料等；其產品通過SGS、UL等多項國際權威認證。公司通過ISO9001:2008國際質量體系認證。
導熱陶瓷片是以Al2O3為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經一千多度高溫焙燒而成的特種陶瓷片。
Al2O3陶瓷氧化鋁含量高，結構比較致密，具有特殊的性能，故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構成的密排六方結構，而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中，這是與天然剛玉相同穩定的α- Al2O3結構，因此陶瓷具有高熔點、高硬度，具有優良的耐磨性能。
性能特點：
◆ 硬度大
◆ 耐磨性能極好
◆ 重量輕
◆ 適用范圍廣
主要特性：
物理性能：高絕緣性、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、高強度（三米高空掉落不碎）
典型應用：強電流、強電壓、高溫部位、IC MOS管、IGBT等功率管導熱絕緣
認證情況：天然有機物、歐盟豁免產品、無需認證材質
導熱系數：25W
耐壓耐溫：1600度以下高壓高頻設備的理想導熱絕緣材料
產品主要應用:
氧化鋁陶瓷片主要應用于大功率設備、IC MOS管、IGBT貼片式導熱絕緣、高頻電源、通訊、機械設備，強電流、高電壓、高溫等需要導熱散熱絕緣的產品部件。
物理性能：高導熱、高抗電壓絕緣、耐高溫、耐磨損、高強度
產品規格：
常規格尺寸型號
◆ TO-220、1mm*13mm*19mm
◆ TO-3 P、1mm*20mm*25mm
◆ TO-264、1mm*22mm*28mm
◆ T0-247、0.635mm*17mm*22mm
其余非標產品可提供圖紙加工定做，導熱陶瓷片可依客戶要求做鍍金屬處理，導熱性能優良。
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szjrft 2016-06-29 1271

導熱散熱絕緣陶瓷片，碳化硅陶瓷基片廠家佳日

導熱散熱絕緣陶瓷片，碳化硅陶瓷基片廠家佳日豐泰【請致電400-662-8218】深圳市佳日豐泰電子科技有限公司是一家專業致力于電子導熱絕緣材料研發、生產、銷售為一體的高科技企業。公司主營：（高）導熱硅膠片、（高）導熱矽膠布（片）、導熱灌封膠、RTV單組分硅膠、導熱硅脂、導熱泥、導熱雙面膠；導熱陶瓷，氧化鋁陶瓷片、氧化鋁陶瓷管、氧化鋁陶瓷結構異形件、碳化硅陶瓷，氮化鋁陶瓷片，陶瓷產品都可接受來圖加工定做，電磁屏蔽NFC鐵氧體片、吸波材料等；其產品通過SGS、UL等多項國際權威認證。公司通過ISO9001:2008國際質量體系認證。
碳化硅陶瓷以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環保材料,它屬于微孔洞結構，在同單位面積下可多出30%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強其散熱效果。同時其熱容量較小，本身蓄熱量較小，其熱量能更快速地向外界傳遞，產品主要的特色：環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
H.SAC陶瓷制品主要應用于網絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業，可有效解決電子及家電行業導熱及散熱問題，同時其特別適用于中小瓦數功耗，設計空間講究輕、薄、短、小的產品，其可為電子產品的創新與發展提供技術上的支持與應用。
碳化硅陶瓷基片產品說明：
材料:SiC
顏色:淺綠色
特點:
1、高散熱能力，高熱導系數，與高絕緣能力
2、耐高溫工作環境及抗腐蝕環境
3、最佳的電子絕緣與避免滋生EMI問題
4、重量輕，高表面積
5、易于安裝，無長期保存之品質問題
6、為環保材質與環保制程產品，對環境友善。
用途：
零組件:集成電路、芯片、CPU、MOS、南大橋
LED: 背光模組，一般（商用）照明
TV:薄型LCD電視
網絡設備: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，機頂盒
信息技術: M/B, NB, Video, Card
內存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
電源: Power module, power transistor
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szjrft 2016-06-29 1039

卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-230

PAKCOOL™ TC-230是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-230由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-230灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。 

導熱率: 3.0W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物 

• TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

  20°C	12-24 小時
  70°C	30分鐘
  100°C	15分鐘
  125°C	5分鐘

chooyu 2011-11-26 904

卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-225

PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。 

導熱率: 2.5W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物 

• TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

  20°C	12-24 小時
  70°C	30分鐘
  100°C	15分鐘
  125°C	5分鐘

chooyu 2011-11-26 849

卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-219

PAKCOOL™ TC-219是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-219由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-219灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。 

導熱率: 2.0W/m⋅K
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物 

TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）

• PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。

chooyu 2011-11-26 993

卓尤室溫交聯導熱硅膠TC-215

性能及特性
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物  

技術參數

產品介紹
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。 

使用和包裝 基材 雙組份RTV
顏色 A‐粉紅色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小時,20°C) 4
導熱率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介電常數(MHz) 5.0
體積電阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常溫下 12個月
阻燃性 U.L.94 V-0
連續使用溫度 -60 to +200°C
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
優越的化學和機械穩定性
導熱率: 1.5W/m⋅K
應力低，更為有效地保護電器元件
室溫或加溫固化
100%固態，固化后無滲出物
PAKCOOL™ TC-215是雙組份室溫交聯液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質。可就地固化成柔軟的彈性體，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-215由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-215灌封的電子組件具有高導熱率，優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。

使用和包裝 
TC-200系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其交聯時間將隨溫度升高而縮短（參見下表）
 

PAKCOOL™ 雙組分導熱硅膠分別采用40g、80g 雙組分袋裝和45ml、200ml、400ml的針筒包裝。雙組分硅膠袋是中間用一個可以擠破的隔膜將A組分和B組分膠分開。使用前，只需要對膠袋施壓使其隔膜破裂即可將其混合。針筒包裝是將A組分和B組分分別灌裝入一套雙組分針管的兩個針筒中。擠出時，兩個組分將通過安裝于針筒前端的靜態混和管進行充分混合。此產品也可桶裝或根據顧客的具體要求進行特殊包裝。 

chooyu 2011-11-26 684

傲川TG300導熱硅脂

產品說明TG300系列-導熱硅脂特性：
○較低的熱阻
○高一致性，具有成本效益
○長效可靠性
TG300系列-導熱硅脂應用范圍：
○CPU、GPU、IGBT、散熱器
○電信設備，軍事，LED照明等
○較低熱阻的冷卻模塊、內存模塊中

aok 2011-11-26 905

傲川TG200系列導熱硅脂

產品說明AOK品牌TG200系列導熱硅脂是深圳市傲川科技有限公司開發的一種高導熱系數的導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
AOK品牌TG200系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
 

TG200系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)

aok 2011-11-26 1006

傲川TG100系列導熱硅脂

產品說明

aok 2011-11-26 915