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貝格斯Sil-pad A1500|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Sil-Pad A1500在緊固壓力達到200psi情況下表現依舊完美，如果需要高性能絕緣和抗刺穿效果的話，Sil-Pad A1500絕對是一個不錯的選擇。 Sil-Pad A1500材料是彈性化合物涂覆在兩面，是一款基于硅酮的導熱絕緣材料。典型應用：電源供應器，汽車電子，馬達控制，電源半導體...

szxinche 2017-04-28 1132

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征：彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優秀的導熱性能。典型應用：電源供應器，功率半導體，馬達控制...

szxinche 2017-04-28 1199

貝格斯Sil-pad K-10|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征：彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。 Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優秀的導熱性能。典型應用：電源供應器，功率半導體，馬達控制...

szxinche 2017-04-28 919

貝格斯Sil-pad A2000|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Sil-Pad A2000是一款高性能的導熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業場合，Sil-Pad A2000符合嚴格的軍工產品標準。作為硅酮彈性體材料，Sil-Pad A2000特殊的填料和粘合劑配方最大的優化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達到或超過了在電子封裝應用中對高穩定性的導熱絕緣需求。典型應用：電源、功率半導體、馬達控制、軍工電子、航天電子、航空電子...

szxinche 2017-04-28 1161

貝格斯Bond-ply 100|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Bond-Ply 100在最高35°的持續儲存溫度是保存時間期限為6個月。在最高溫度45°的持續儲存溫度時保存期限為3個月。如果不考慮粘結力，在最高60°的持續儲存溫度時保存期限為12個月。...

szxinche 2017-04-28 1041

貝格斯Sil-pad 400|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Sil-Pad 400是硅橡膠和玻璃纖維的復合物，該材料防火阻燃，特別適合作為導熱絕緣材料。Sil-Pad 400主要用在電氣絕緣的發熱功率源和散熱器之間。 Sil-Pad 400有極好的機械性能和物理性能，表面柔韌，能實現充分的界面接觸，從而極好地傳導熱能。Sil-Pad 400的實際熱阻可以隨時間延長而得到改善，玻璃纖維的基材提供了良好的抗剌穿性。另外，材料具有環保的效果，可放心使用。典型應用：電源、汽車電子、功率半導體、馬達控制、電子芯片散熱、燈具產品散熱等...

szxinche 2017-04-28 1060

貝格斯Sil-pad 1500ST|貝格斯導熱墊片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠不同類型產品特征： 1、熱抗阻0.30℃-in2/W(@ 50psi) 2、適合雙面緊固 3、可移除 4、優良的導熱性能 5、可自定義安裝貝格斯Sil-Pad 1500ST(柔軟級）是以增強玻璃纖維為基材作為一個熱傳導界面的材料，適合雙面緊固。與其競爭的導熱材料相比，Sil-Pad 1500ST展示出了優越的導熱性能。 Sil-Pad 1500ST以卷材的方式運用在大體積的的汽車裝置中，Sil-Pad 1500ST在電子動力裝置和散熱片之間使用。典型應用：電源、汽車電子、馬達控制...

szxinche 2017-04-28 1107

貝格斯Sil-pad 2000|導熱絕緣片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Sil-Pad 2000是一款高性能的導熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業場合，Sil-Pad 2000符合嚴格的軍工產品標準。作為硅酮彈性體材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合劑配方最大的優化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達到或超過了在電子封裝應用中對高穩定性的導熱絕緣需求。典型應用：電源、功率半導體、馬達控制、軍工電子、航天電子、航空電子...

szxinche 2017-04-28 1058

貝格斯Bond-ply 400|貝格斯導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Bond-Ply 400是一款無基材的導熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護離型膜，Bond-Ply 400擁有高強度的粘接力，可以適應各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長期暴露在火熱和潮濕的環境中也能保持強粘性。典型應用：粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅動處理器上粘接散熱器和計算機處理器粘接傳熱裝置到功率轉換PCB或者馬達控制PCB上...

szxinche 2017-04-28 1219

貝格斯Q-pad II|貝格斯絕緣墊片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Q-Pad II是在0.0015"的鋁箔上覆蓋一層0.0025"厚的熱傳導/導電有機硅橡膠。這種材料設計用于要求最大的導熱性而不需要絕緣的場合。Q-Pad II是導熱膏的理想替代品。Q-Pad II用于解決油脂在焊接和清洗工作中回流所帶來的污染問題，Q-Pad II在這些場合中優越于油脂，同時，Q-Pad II還能夠解決由于表面積塵而可能引起的短路和熱聚集問題。典型應用電子晶體管和散熱片之間、兩個大的表面之間、散熱片和底面之間、像電阻，變壓器和繼電器此類的電氣絕緣的電源指令箱或裝置下。熱抗阻0.22℃-in2/W(50psi) 最大的熱傳遞鋁箔基材硅脂的替代品...

szxinche 2017-04-28 1180

貝格斯Poly-pad 1000|貝格斯硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Poly-Pad 1000是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導熱絕緣材料，該材料熱阻很低，適合對性能要求高的場合。以聚酯PET為主材的這款導熱絕緣材料完善了導熱系列的產品線，增加了對硅敏感場合的應用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴重的場合（比如通訊設備和某些航空設備）。 Poly-Pad 1000由玻璃纖維雙面涂覆含有高傳導性陶瓷粒子的聚酯樹脂構成。典型應用：電源、汽車電子、馬達控制、功率半導體...

szxinche 2017-04-28 1181

貝格斯Hi-flow 105|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征：使用在不需要電絕緣的場合低揮發性-低于1% 易于操作典型應用：使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導體功率變換模塊簧片/夾扣安裝場合（替代硅脂使用）...

szxinche 2017-04-28 1113

貝格斯GAP-PAD 3000S30|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應力應用設計，玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導熱界面。典型應用：處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器。...

szxinche 2017-04-28 783

貝格斯Bond-ply 660P|導熱材料

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征：此產品是一款導熱壓敏雙面膠帶，該膠帶是在Polyimide聚酯亞胺薄膜兩面涂覆高性能的導熱丙烯酸膠制成，實際應用中，可采用Bond-Ply 660P來替代機械扣件或螺絲。典型應用： 1、將散熱片粘接到BGA圖形加速器、計算機處理器； 2、驅動器上、功率轉換器PCB等； 3、可代替熱固化粘合劑、螺絲固定、簧片固定等； 4、尤其應用于一些不可抵受高溫固化條件，而又需要粘合散熱器的產品； 5、用于大功率LED粘接散熱器 ...

szxinche 2017-04-28 1074

貝格斯Hi-flow 225UT|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Hi-Flow 225UT是一款設計應用于高性能處理器的發熱元器件和散熱器之間導熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面，流動的特性帶來最低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。典型應用：計算機和外設高性能計算機處理器顯卡，電源模塊...

szxinche 2017-04-28 1106

貝格斯Hi-flow 300P|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Hi-Flow 300P是由在一層聚酰亞胺薄膜上附載一層55℃下相變的導熱復合物構成的。增強的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相變溫度使得運輸和加工中的問題變得更小。 Hi-Flow 300P與同類產品的相比，在擊穿電壓的熱性能方面具有優良的價值。這種產品有易揭去的離形膜以便大批量手工裝配時使用。Hi-Flow 300P設計成為要求電氣絕緣的電子電源裝置和散熱器之間的導熱界面材料. 典型應用：簧片/夾子固定、離散的功率半導體器件和模塊...

szxinche 2017-04-28 783

貝格斯GAP-PAD A3000|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類產品特征： Gap Pad A3000是在硬質的導熱間隙填充聚合物，在增強的網格上附著電氣絕緣體，易加工，抗撕裂。Gap Pad A3000在里邊的可在加工的暗金色面上依附了一個增強的涂層，而淡金色，柔軟的一面具有更大的適應性。典型應用：電腦及外圍設備、電信通訊、熱管裝配、RDRAM存儲模塊、CDROM/DVD冷卻、CPU與熱傳導器之間、需要傳熱的框架，底盤或者其他需要熱轉移的區域。...

szxinche 2017-04-28 800

貝格斯Hi-flow 625|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相變化材料，該材料由在65℃時發生相變化的導熱復物涂覆在聚奈酯上而制成。作為一款導熱界面材料，Hi-Flow 625適用于需要電氣絕緣的電子功率設備和散熱器之間。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工，由于要到65℃才發生相變化，所以它的運輸和加工也不成問題，聚奈酯薄膜的持續使用溫度達到了150℃。在產線裝配時無粘性而且耐劃傷，在大多數運輸狀態下也無需貼加保護離型紙，這材料的導熱性能類似于較薄的云母和硅脂。典型應用：簧片/夾扣安裝場合功率半導體功率模塊...

szxinche 2017-04-28 876

貝格斯Hi-flow 565UT|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的導熱相變化材料，可以提貨經過模切的卷材制品，便于使用。在應用中，該材料在52℃附近開始相變化軟化，這種特質提升了材料的易操作性，在快捷的自動裝配中更加有效，在相應的溫度和壓力之下，Hi-Flow 565UT通過充分潤濕導熱界面，實現了極低的熱阻。 Hi-Flow 565UT的導熱性能足以和最好的導熱硅脂相比，而且厚薄均一，更能確保性能的穩定，可以應用在大部分低壓力的滾壓裝置或手工操作的目標界面。典型應用：處理器頂殼和散熱器之間處理器模和頂殼或散熱器之間全緩沖內存（FBDIMM）和散熱器裝置之間...

szxinche 2017-04-28 709

貝格斯GAP-PAD 1500|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征：熱傳導率=1.3W/mK 高度形狀適應性的無基材結構貼服性，低硬度電氣絕緣 Gap Pad 1500是理想的填充的結合，用來維持最大熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進行加工處理。材料兩側的膠性能使其對兩個鄰近的表面具有很好的適應性從而將表面的抗阻減至最低。典型應用：通訊行業、電腦和外圍設備、功率轉換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導器的區域。...

szxinche 2017-04-28 752

貝格斯GAP-PAD A2000|導熱硅膠片

可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型產品特征： Gap Pad 2000是在硬質的導熱間隙填充聚合物，在增強的網格上附著電氣絕緣體，易加工，抗撕裂。典型應用：電腦及外圍設備、電信通訊、熱管裝配、RDRAM存儲模塊、CDROM/DVD冷卻、CPU與熱傳導器之間、需要傳熱的框架，底盤或者其他需要熱轉移的區域。...

szxinche 2017-04-28 700

貝格斯GAP-PAD 5000S35|導熱硅膠片

產品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。典型應用：計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）。...

szxinche 2017-04-28 759