隨著電子產品功耗密度的提升，消費電子行業對散熱設計的嚴格程度越來越極致。在數年以前，從未有廠商在宣傳產品時重點提及散熱設計，而今，手機、筆記本甚至桌面電腦等產品，越來越多地關注熱設計的先進程度。ACER是一家非常關注熱設計的廠家，去年就推出了宣稱搭載創新LiquidLoop液冷散熱的Switch Alpha 12,散熱設計技術成為其產品宣傳時的重點。

筆者并未實際看到過Switch Alpha 12真機，遍網搜索也未發現拆機圖（想來是機器相當輕薄，如果拆解，復原難度大）。通過ACER官網的一些描述，其LiquidLoop散熱技術的概要原理應可概述如下：

1. CPU的熱量通過導熱件傳遞到Acer LiquidLoop?；

2. 熱量傳遞到熱管，液體發生汽化，在熱管中形成單向的氣液兩相流；

3. 在流體持續的蒸發和冷凝的過程中，CPU的熱量被均散到整個產品空間中，最終通過設備外殼散失到環境中.

也就是說，這里使用的手段，應該類似我們常說的環路熱管（Loop Heat Pipe，LHP）。LHP在傳統熱管的基礎上發展而來，它繼承了傳統熱管的優點，同時克服了傳統熱管的固有缺陷和不足。LHP與傳統熱管最顯著的區別為毛細結構的局部化設置，它只在蒸發器吸熱區域布置毛細芯，將傳統熱管毛細芯的毛細抽吸功能與液體回流功能分離。對于LHP，液體經過光滑內壁管線回流，流動壓降顯著降低，因而可采用能提供很高毛細壓力的微米級孔徑毛細芯來克服重力的影響，同時不會產生增加液體回流阻力的負面影響。

環路熱管工作原理示意圖:

 

 

Acer LiquidLoop?官方示意圖

 

對于自然散熱的平板電腦而言，客觀來講，很難說這種設計到底會不會獲得更加優異的散熱效果，因為無論熱量如何均布，最終它必然要經由外殼散失到空間中。Switch Alpha 12的結構設計參數如下：

l   長度292.1mm

l   寬度201.4mm

l   厚度9.5-15.85mm（意味著拆除鍵盤后僅9.5 mm厚）

l   外殼材質鎂鋁合金

其設計功耗為15 W。通過體積功率密度核算，其極限體積熱流密度達到了26.8 W/L，對于一個對表面溫度要求苛刻，而且采用自然散熱的產品而言，這一集成度是相當驚人的。無論如何，發展到現階段，先進電子產品的散熱問題都是一個再也無法回避的課題。期待某產品在提及采用了某種黑科技時，屏幕上出現的是：先進的散熱技術。

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