1 熱量轉移路徑——為什么需要界面材料
受限于機械加工精度，剛性接觸面間存在極細微的凹凸不平的空隙。當這些空隙對于產品的特定功能產生不利影響時，就需要采用一定手段將這些空隙消除。在產品散熱設計中，熱量首先從芯片內部發熱點傳遞到芯片表面，然后從芯片表面再傳遞到載熱介質中。當芯片熱流密度較大，需要采用散熱器等散熱強化手段時，如果散熱器與芯片表面之間直接接觸，就會形成剛性接觸面。此時，接觸面間的空隙會使得熱量的傳遞變得困難。需要采取手段將這些空隙消除，最常用的手段，就是在此接觸面間填充高導熱柔性材料。由于其應用場景正處于剛性接觸界面，因此，這類材料又稱為導熱界面材料。
2 導熱界面材料定義
導熱界面材料（Thermal Interface Materials），一種用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能的材料。
熱管理的核心目的是控制器件的溫度，而接觸熱阻對溫度的量化影響與表面熱流密度呈正相關。在當代，一個顯著的趨勢是：芯片的熱流密度越來越大，~100W/cm2的芯片已成常態。導熱界面材料在熱管理設計中作用越來越關鍵。
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