根據BCC 的研究預測，到2017年，全球的thermal management 市場（包含CFD軟件，FAN /heatsink/HP/CP零組件，界面材料TIM等 ）會增長到100億美元，而2012年的市場為70億美元，預計今后5年的年復合增長率為7.6%。
有幾個大行業的變化：
- 計算機行業份額會從50%增長到57%。
- 通信行業份額從16%縮小到13%。
- 醫療/辦公行業會維持不變，11%。
全球來看，北美市場需求還是保持第一，占37%份額，緊跟其后的是亞太地區（25%），但是后者增長最快，估計未來5年有9的年復合增長率。
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