上篇文章介紹在CAD種計算PCB銅箔覆蓋率，但是用AD 或者POWER PCB導出的dxf格式打開以后，會發現銅箔層變成了很多復雜的小圓形和不規則形狀，使用面域工具來提取銅箔的形狀前需要手動修改，刪除或修剪，工作量很大。
那這種低級重復的工作就交給計算機來做吧，本著無私奉獻的精神，外國友人寫了一個軟件，叫Image J, 基于JAVA，開源免費，支持各種插件，功能也很強大。常用于醫學影像，材料晶體，或者生物學的分析。
在計算之前，需要針對軟件進行一些設置：
l Edit->options->colors設置如下：
l Analyze->set measurements:勾選 area ,area fraction ,點擊OK。
下面介紹如何用來計算PCB銅箔覆蓋率：
1. 下載軟件并安裝。
2. 打開軟件，界面如下圖：
3. file -> open 打開圖像，bmp,jpg（必須為RGB模式）都可以。
4. image ->adjust->color treshold
調整最上一欄的滑動條，使銅箔部分基本變為黑色。
5. 不要關掉color treshold窗口，點擊image ->type->8 bit .
6. 點擊image->adjust->threshold ,
發現圖片變成了這樣：確認紅色部分為銅箔，
點擊treshold 窗口的apply按鈕，圖變成了這樣：
黑色部分就是銅箔覆蓋的部分。
7. 點擊analyze->analyze particles…
出現窗口：
注意選擇show 為masks , 勾選 summarize ，clear results。點擊OK。
Area fraction 即為銅箔占整個PCB的百分比。
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