歐司朗研究了一款新的PCB設計，類似于金屬基板，但有一些改進，宣稱能把其熱阻降低到MCPCB的一半。
從資料上看，此設計是把MCPCB中的絕緣層去掉了，讓燈珠的熱沉直接接觸銅塊或者過孔。
與MCPCB或者FR4相比有以下優(yōu)點：
- 熱阻小。
- 可靠性好，銅的體積小了，膨脹/收縮尺寸也小了，降低了焊盤裂縫的風險。
- 耐壓達到4KV。
具體資料看最新的LpR和這里。
http://www.led-professional.com/lpr-magazine
http://www.ledlightforyou.com/Downloads/data/Publications/HSMtec_Folder_LED_en.pdf
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